2023年全球半导体制造业资本支出预计下降14%至1560亿美元

　　研究机构半导体信息（si）预测说，2023年全世界半导体制造商的总资本支出（capex）将比去年减少14%，达到1560亿美元。

　　si预测，到2023年，3家存储型半导体公司的投资额将以最大幅度减少。其中排名第一的三星电子到2023年的投资将与去年相似，剩下的2家公司将大幅减少。

　　台积电等4大成套设备capex预计将比同期下降11-436亿美元。其中，smic国际虽然维持了与去年相同的水平，但是排名第一的tsmc与同期相比将下降12%，格芯同比将下降27%，联电将下降2%。从idm的情况来看，英特尔预测，capex （capex）将比前一年增长19%，德州仪器将增长43%，意法半导体将增长14%，英飞凌科技将增长34%。不断增加投资的idm在汽车、产业装备等持续增长的领域显示出了优势。

　　尽管半导体投资总额减少，但到2023年，三星、台湾、英特尔将占据半导体投资总额的60%左右。