PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的区别？

在21世纪电子制造的蓝海里，对于工艺的要求是不断提升的，对品质的要求也是苛刻的，任何对于终端用户的不负责任都可能会对自己造成无法挽回的损失。在智能设备的品质要求中更多的是对电路板(pcba)的要求，那么这里就不得不提回流焊接与波峰焊接这两大工序，那么PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的区别？

一、回流焊接

回流焊简单来讲就是用在片式元器件贴片的，简称：smt贴片。它是通过先把焊膏印刷在PCB焊盘上，然后用贴片机把元器件贴装到印有焊膏的焊盘上。然后经过回流焊炉把焊膏熔化，然后冷却，凝固。使元器件焊端或者引脚与PCB焊盘实现连接通电的一种工艺。简称回流焊接。

二、波峰接工艺流程

波峰焊接简单来讲就是插件物料的焊接方式，简称：DIP焊接。它的工艺要求是先将插件物料插进相应的焊接孔中，然后通过过炉治具，把电路板送进已经预先熔化的软钎焊料炉中，融化的焊料，经过机械泵或电磁泵的喷流形成焊料波峰，插件料焊点经过波峰会在孔隙中融进锡锡膏，经过冷却凝固首先插件料引脚与导通孔的焊接，以此来实现电气性能。简称：波峰焊接。

目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。

英特丽电子始终坚持在回流焊和波峰焊接两种工艺的质量出发，通过优化升级设备、优化工艺技术、提升技术手段，把整个PCBA加工的质量做好，做优，以此来践行为用户负责的企业责任。

英特丽电子产线规模

（1）24条ASM高端SMT线

（2）8台松下自动插件机

（3）4条无铅波峰焊线，可扩充到8条

（4）8条组装线，可扩充到16条,4条包装线，可扩充到8条

（5）每小时实际贴片能力300万点左右,月产能可达17亿点

（6）所有设备都可连接MES系统

（7）每条SMT线均配有SPI/AOI检测设备

（8）每条SMT线均配有SPI/AOI后NG-Buffer以实现全自动化连线生产

（9）1+1、2+1、3+1、双轨的产线布局，可以满足不同产品的生产需求，合理优化

（10）回流焊13温区，可充氮气

编辑：黄飞