AMD锐龙8000 APU浮出水面:Zen5、RDNA3.5绝配

处理器/DSP

891人已加入

描述

按照惯例,AMD将在明年初发布锐龙8000系列移动处理器,工艺、架构都会有全面提升,其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核组合,GPU则升级为RDNA3.5。

曝料显示,AMD正在准备两大系列的锐龙8000系列移动版,其中Strix Point面向主流笔记本,CPU部分最多12个核心,GPU部分最多16组CU单元(1024个流处理器),热设计功耗28-54W。

Strix Halo(Starlak)则面向高端游戏本,CPU部分最多达16个核心,GPU部分更是最多40个CU单元(2560个流处理器),热设计功耗默认55W,最高可达120W。

 

AMDGPU LLVM17编译器中,已经出现了两个新的AMD GPU编号,分别是gfx1150、gfx1151,并备注有APU字样,大概率正对应着Strix Point、Strix Halo。

只希望,锐龙8000 iPhone这次落地速度快一些,尽早推出足够多的笔记本产品,别再像今年那样拖拖拉拉,先机尽失。

热设计

热设计

4月底,AMD还发布了特殊的锐龙Z1系列处理器,专为手持PC主机游戏而生,华硕的ROG Ally掌机首发,3A大作随便玩,堪称最强x86掌机芯片。

锐龙Z1系列处理器实际上是基于锐龙7 7840HS系列改进的,重点针对掌机平台优化能效,15W TDP,比常见桌面平台的65W、105W及125W TDP低很多,比移动平台的35-45W也降低1-2倍。

 

虽然功耗大降,但锐龙Z1系列处理器的性能可不弱,网友Mochamad Farido Fanani公布了锐龙Z1 Extreme的Cinebench R23的单核及多核跑分,WCCFTehc制作了一张表格对比。

锐龙Z1 Extreme的单核跑分在1700左右,多核在10800分左右,单核超越了Zen3锐龙及12代酷睿i5,多核虽然跟12、13代酷睿有差距,但超越了酷睿i5-11400、酷睿i9-9900K。

热设计

这是什么概念?后面两款处理器目前来说都是桌面平台的主流产品,而且TDP是65W级别的,比15W的锐龙Z1 Extreme高出数倍,单核及多核性能都被一款低功耗产品超越了。

由此也可以看出AMD的Zen4处理器在低功耗下的表现,得益于先进工艺及5nm工艺的优势,能效确实优秀,尤其是低负载下,反而是Zen4在高频率、高功耗下的能效不太好看,导致桌面锐龙极限性能不如12/13代酷睿。

Z1 Extreme是满血版的8核16线程CPU,12组GPU单元,24MB缓存,浮点性能达到了8.6TFLOPS。

在当前的掌机设备里,任天堂的Switch性能不过0.4TFLOPS,Steam Deck也只有1.6TFLOPS,因此锐龙Z1就可以轻松超越两款掌机,而Z1 Extreme的性能逼近10TFLOPS的PS5主机,当前最强大的x86掌机芯片当之无愧。

热设计






审核编辑:刘清

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分