最近,中国证监会发表报告,指导瑞能半导体科技股份有限公司(简称瑞能半岛)向不特定合格投资者公开发行股票,并在北京证券交易所上市。其保证机构是西南证券。
瑞能半导体申请科创版ipo后,将于2020年8月18日在上海证券交易所受理。但公司于2021年6月申请撤回,上海证券交易所也决定停止对瑞能半导的企业公开(ipo)和科创板上市的审查。
从事输出半导体零部件的研究开发、生产及销售的瑞能半导,以芯片设计、晶片制造、成套设计为一体化经营输出半导体企业,致力于领先的输出半导体零部件组装的开发和生产。公司的主要产品主要是晶闸管、功率二极管等,广泛用于以家电产品为代表的消费者电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。
根据ihsmarkit报告书,瑞能半导晶闸管产品的2019年度市场占有率是国内第1位,世界第2位。根据wsts协会报告的市场统计,2019年度公司晶闸管产品的世界市场份额为21.8%,其中中国市场份额为36.2%。2019年,该公司的能量二极管产品的世界市场占有率为2.6%,其中中国市场占有率为7.5%。
瑞能半导体提供的电力半导体零部件已应用于许多世界知名客户。家电为代表的消费电子领域用户包括惠而浦、伊莱克斯、惠普、海尔、美的、格力、海信、三星、LG、索尼、日立、佳能、飞利浦、松下、戴尔等;以通信电源为代表的工业制造领域用户包括台达、ABB、施耐德、霍尼韦尔、通用电气、科士达、英威腾、麦格米特、光宝、伟创力、立维腾等;新能源及汽车领域用户包括海拉电子、特锐德、上能电气、中恒电气、博世、NAPINO、HERO、TVSMotor等。
在股东结构上,瑞能半导的控股股东是南昌建恩半导体产业投资中心(有限合伙)、北京广蒙半导体产业投资中心(有限合伙)、天津瑞信半导体产业投资中心(有限合伙),股权比率分别为24.18%、24.18%和22.75%,共71.11%。
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