力特再追7000万美元投入6寸晶圆产线建设

　　7月17日，力特的新土地在无锡竣工。与此同时，无锡高新区与力特半导体（无锡）有限公司签订了增资及扩大生产项目战略合作协议。

　　根据此次签约，该公司计划在今后5年里（2023至2027年）以6英寸晶片生产线为中心，共投资7000万美元，完工后有望实现每年1亿美元的新销售额。

　　美国力特集团是电路保护领域世界领先的跨国企业。力特半导体（无锡）有限公司主要生产电路保护部件，包括5英寸晶片生产线和测试生产线，是力特集团生产电路保护产品的最大基地。

　　据无锡高新区在线消息，此次竣工新土地面积13.8亩，总投资额9000万美元。