苹果 iPhone 15 系列、三星 S24 +/Ultra 将采用堆叠式电池技术；英特尔中国台湾第三轮裁员10%？官方回应

热点新闻

1、消息称苹果 iPhone 15 系列、三星 S24 +/Ultra 将采用堆叠式电池技术，拥有更高能量密度

 

 

 

据最新传闻，苹果公司的 iPhone 15 系列手机可能会采用堆叠式电池技术，以提高能量密度和延长使用寿命。这一消息来自推特用户 @RGcloudS ，他同时透露，三星公司的 Galaxy S24 + 和 S24 Ultra 也将使用堆叠式电池技术。

 

 

 

堆叠式电池单元采用一种叫做层压的制造技术，其中电池元件和隔板被折叠成锯齿状的层次，而不是卷起来。由于封装单元内的空间浪费较少，可以包含更多的活性物质，从而增加总容量。堆叠式电池由于能够提供高功率输出和快速充电，以及优越的能量密度，已经在电动汽车领域得到了广泛应用，还被用于医疗设备、航空航天和可再生能源储存等领域。

 

产业动态

2、英特尔中国台湾第三轮裁员10%？官方回应：不对传闻做评论

 

 

 

据台媒消息，近日网络上有传言称，英特尔7月17日在中国台湾地区启动第三轮裁员行动，将裁员上百人。目前，英特尔中国台湾分公司员工数量约为1000人，若裁员百人，比例将达到10%。对于此传言，英特尔中国台湾分公司回应：不对此网友帖子的任何揣测/传闻做任何评论。

 

 

 

据悉，英特尔于2023年初宣布扩大硅谷裁员规模，有数百名员工受影响。除了裁员之外，还实施管理层、经理级别员工的减薪计划。当时，英特尔CEO基辛格的薪水被砍25%，其他管理层人员则减薪5%~15%不等。该公司希望在2025年之前，每年削减成本金额达100亿美元。

 

 

 

3、业内人士：AMD不太可能将3nm芯片订单转移给三星

 

 

 

近日市场消息传出，由于三星大幅提高了先进制程的良率，已经获得了AMD人工智能芯片代工订单。不过业内人士认为，AMD不太可能将3nm芯片订单转移给三星。

 

 

 

据台媒报道，业内人士表示，AMD与台积电在3nm技术上的合作至少已有两年，而且AMD与台积电的关系已扩展到2nm工艺制造。AMD极为依赖台积电生产5nm以下的处理器，因此几乎没有必要冒险转移订单。“AMD有望在第四季度末开始量产其新一代AI加速器MI300系列,该芯片利用了台积电的一站式前端和后端处理服务。”业内人士说道。

 

 

 

4、陶氏化学工厂爆炸 牵动半导体关键耗材生产

 

 

 

陶氏化学美国路州厂在美国时间7月15日传出爆炸起火事件，虽无人伤亡，惟该厂生产光刻胶、抛光垫／液等半导体关键耗材，主要供成熟制程晶圆制造使用，牵动业界神经，联电、世界、力积电等中国台湾晶圆代工成熟制程相关厂商密切关注后续发展，目前均评估不影响生产。

 

 

 

半导体业界人士表示，陶氏化学光刻胶主力应用在成熟制程，对先进制程影响相对有限，对成熟制程影响有待观察，并牵动非半导体的其余化学品耗材。目前看来，中国台湾晶圆制造商都有多元耗材来源。以台积电为例，过去南科晶圆14B厂曾遭遇光刻污染事件，当时公司就已对相关化学品管控，积极评估导入更多元的光刻供应商，日系厂商因品质稳定顺势受到青睐。

 

 

 

5、国产 5G 射频器件又一突破！赛微电子官宣首款 BAW 滤波器实现量产

 

 

 

赛微电子近日发布了一张海报，宣布首款国产 BAW 滤波器实现量产。BAW 滤波器（Bulk Acoustic Wave）中文全称为“带谐振腔体声波滤波器”，博主 @数码闲聊站 表示，该器件是 5G 射频前端必不可少的滤波器，这一消息是从 0 到 1 的突破。

 

 

 

赛微电子在去年 6 月回复投资者时表示，BAW 滤波器主要包括 BAWSMR-固体安装谐振器和 FBAR-薄膜体声波谐振器两种类别；BAW 滤波器拥有优异性能且支持高频，但工艺复杂、造价较高；BAW 滤波器可用于组成射频前端模块，可在无线通信的各类场景下获得使用。

 

 

 

新品技术

6、移远通信发布新款5G/4G、LPWA和GNSS天线，进一步优化物联网终端性能

 

 

 

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，再次推出三款新型天线产品，以更优的通信和定位性能，满足各类物联网终端在5G/4G、LPWA和GNSS等技术上的更高设计需求。

 

 

 

这三款天线包括：YEMN926J1A：螺纹安装方式5in1 5G组合天线，带来更优的5G网络性能。YECW000N1A：外置天线，专为低功耗广域网(LPWA)设计，提供出色的连接性能和可靠的广覆盖通信能力。YEGT000W8A：先进的L1和L5 GNSS有源天线，提供增强的定位准确性和可靠性，适合高精定位和导航等应用。上述三款新型组合天线皆采用先进技术，旨在满足各类高速、低速和追踪定位类应用对连接技术的最新要求。

 

 

 

7、广和通发布Cat.1模组LE270-CN

 

 

 

广和通发布功耗、成本、性能均衡的Cat.1模组LE270-CN。LE270-CN基于移芯EC718平台设计，以低功耗、低成本、小尺寸等特性全面满足中低速物联网市场无线通信需求。

 

 

 

LE270-CN是一款性能优越的Cat.1模组，在网络覆盖、速率和时延上均有优势，可帮助NB-IoT终端切换至LTE。LE270-CN大幅优化连接态与DRX功耗。PSM模式下，LE270-CN功耗低至2.5uA，在IDLE态下小于100uA，确保TCP保活1分钟心跳的典型场景平均功耗小于2mA，支持上报类物联网终端低功耗需求，助力终端待机时间更持久。

 

 

 

投融资

8、汽车配件厂商华阳宇光获Pre-A轮融资，用于新工厂建设、设备投入

 

 

 

近日，深圳华阳宇光汽车配件有限公司宣布完成Pre-A轮融资，由贵阳创投投资。据悉，本轮融资主要用于研发投入和招引核心人才，其次用于新工厂建设、设备投入，并已开始启动下一轮融资。

 

 

 

华阳宇光成立于2013年，专业研发制造各类汽车零部件检具装备、夹具装备和自动化生产装备等，已形成自动化设备、汽车检具、夹具、生产工作站和焊接生产线等产品线。目前华阳宇光已进入宝马、路虎、奔驰、奥迪、 一汽大众、本田、比亚迪、北汽福田、奇瑞、长城等多家知名汽车品牌主机厂的供应商体系。

 

 

 

9、善思微完成数千万元A+轮融资，系固态成像探测器供应商

 

 

 

近日，成都善思微科技有限公司完成数千万元A+轮融资，由经纬创投领投，重元纳星、乐礼资本跟投，老股东惠每资本追加投资。本次融资资金将用于X射线探测器及核心芯片的产品研发、产能拓充及市场推广。

 

 

 

善思微成立于2019年，是一家聚焦固态成像芯片及探测器模组等相关产品的企业，主营业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等高性能X射线成像探测器及相关信号链ASIC芯片，以及其它基于单晶硅技术的固态成像芯片及探测器等，可广泛用于医疗、工业、安检等成像领域。

 

 

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