大功率快充成充电技术主流趋势，南芯POWERQUARK系列顺势而出

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着智能硬件的功能迭代，续航逐渐成为一个问题，而快充技术在一定程度上可以缓解消费者的续航焦虑。在2023年慕尼黑上海电子展上，南芯半导体系统应用总监高建龙在接受电子发烧友网采访时表示，不管是智能手机充电芯片还是车规级充电芯片，“大功率快充”都会是接下来的主流方向。
 
大功率快充已成为趋势，作为业内知名电源及电池管理领域的芯片厂商，南芯半导体的充电管理芯片在支持多协议、大功率等方面是如何满足客户的需求呢？高建龙提到，南芯半导体能够提供从AC到电池的端到端快充完整解决方案。
 
随着市场需求的出现，南芯半导体也在不断推出新品适配市场需求。就在近日，南芯半导体在AC-DC新品方案发布会上带来了POWERQUARK® 系列方案，该方案基于次级控制的软开关技术，具备全集成高功率密度的特点。
 
根据介绍，新一代POWERQUARK® 系列是南芯的全集成氮化镓快充方案，也是国内首个隔离式反激全集成方案，具备更高的集成度，集成了原边控制器、高压GaN、隔离通讯、次级SR 控制器、协议五颗芯片，可减少外围元器件的数量多达20 颗，并且支持PD2.0/PD3.0、UFCS 等多种主流快充协议。

图源：南芯半导体

 
南芯半导体认为POWERQUARK®系列从芯片的架构、控制方式都带来了全新的定义，多项技术都是业内首创，技术、产品等多个层面都具有里程碑式意义。
 
POWERQUARK® 系列推出充电方案及控制芯片，现阶段的定位是在PD快充和适配器领域，相关技术也适用于车用、工业应用上，应用场景多元化。
 
近两年，伴随着快充时代一起到来的还有氮化镓充电器，可以发现已有不少充电器厂商相继推出氮化镓充电器，例如公牛的65W 1A1C氮化镓充电器、TOLL 65W 2C1A氮化镓快充充电器等，此外苹果、华为、小米等主流的品牌厂商也入局氮化镓快充赛道。
 
南芯半导体此次推出的POWERQUARK® 系列采用的正是氮化镓材料。相对于传统的硅材料，氮化镓具备更高的禁带宽度，能够承受更高的峰值电压，因此能够在充电器小型化的情况下提供更大的功率密度，此外氮化镓的耐热能力也比硅相对要好一些。
 
据了解，南芯半导体在2020年就推出GaN直驱方案SC3023系列，国内首家GaN直驱IC，最高效率可达93%；在2021年时，南芯半导体量产了氮化镓Combo系列，最高效率可达94%。如今在2023年又进一步推出了POWERQUARK®系列。高建龙透露POWERQUARK®商标的注册时间是在三年前，也就是说南芯半导体在充电领域有着大量的技术准备，用三年时间磨一剑。
 
未来随着快充市场的成熟，越来越多的氮化镓快充技术将迎来更广阔的市场，南芯半导体推出的POWERQUARK系列会迎来更多落地场景。凭借南芯半导体在充电领域的深厚技术积累，POWERQUARK系列或将成为推动快充市场的产品之一。