净利润持续翻倍，逆势而行的半导体设备厂商

电子发烧友网报道（文/周凯扬）从IC Insights发布的最新报告来看，全球半导体资本支出将在2023年下降14%，达到1560亿美元。纵观各大调研机构以及半导体公司财报数据，都在唱衰今年的半导体市场，但从设备厂商的角度来看，他们可能是半导体行业下行趋势中唯一幸免于难的，甚至不少享受了一把利润暴涨。
 
这与半导体设备的投资特性有关，作为半导体行业的上游，它们的投资具有周期性的上下行趋势，比如2021年在全球缺芯潮下，设备投资迎来高增速。而到了2022年，尤其是下半年，消费电子市场的需求减弱，虽然整体投资是增长的，但增速已经有所回落。到了2023年，绝大多数半导体公司都开始节省资本支出，但他们对于半导体设备的投资意向是在逐渐转好的，也因此促进了半导体设备公司的利润飞速增长。
 
***新订单数仍在增加
 
半导体设备中晶圆加工设备的份额占比最高，而***又是这类加工设备中最关键的一环。从龙头企业ASML今年第一季度的财报来看，ASML卖出了96台全新光刻系统，仅仅比上一季度多一台，其中EUV***的占比有所增加。但如果与去年同期对比的话，则多出了30余台，使其营收同比增长了90.9%。ASML预计第二季度还有营收继续上涨的空间，在近日财报公布后我们就能见分晓了。
 
除了ASML外，主流***供应就只剩尼康和佳能两家厂商了。从去年的业绩上来看，尼康的精机业务出现了同比下滑，但主要是由于面板设备的销售业绩不佳导致的，反观半导体光刻系统的销量依然在持续增加，从去年的17台增加到今年的27台。

NSR-S635E / 尼康精机

 
不过，2021年尼康就宣布了下一代旗舰ArF***NSR-S636E的开发，同时预计2023年开始销售，但目前仍没有任何消息传出。作为S635E的继任者，该系统的推出无疑也会支持通过多重曝光来实现最高5nm的半导体工艺，但是否能进一步提高吞吐量，才是决定其未来销量的主要因素。
 
非***国产半导体设备厂商盈利水平增长，国产化率开始提升
 
随着美日荷三国开始限制半导体设备的出口，国内在先进制造工艺所需半导体设备的供应上屡屡受挫。与此同时，今年内国内不少晶圆代工厂上市，譬如晶合集成、中芯集成等，加上中芯国际、华虹等厂商公布的预计资本支出和扩产计划来看，国内的晶圆厂扩产节奏依然保持稳健，且在资本支出的预期上要好于海外晶圆厂。这也就给国内的设备厂商创造一些国产化替代的机遇，今年或许是国产半导体设备抢占更多国内份额的幸运年。
 
从2022年和2023H1的业绩来看，不少国产半导体设备厂商的利润增速大涨。除去部分主要业务着重在面板、封测端的设备厂商外，大部分国产设备厂商的盈利水平都有了明显提升，或是得到了显著改善。且国内厂商虽然在光刻系统领域进展较为缓慢，但在刻蚀设备、清洗设备以及封装测试设备等领域，已经有了与国际大厂一较高下的实力，甚至在国内半导体制造产线上的国产化率已经达到了20%以上。

SAPS兆声波清洗设备 / 盛美上海

 
以清洗设备为例，国内清洗设备的龙头厂商盛美上海2022年归母净利润同比增长151.08%，2023年第一季度归母净利润更是同比增长2937.19%。据其2022年报所示，盛美上海在国内的清洗设备占有率已经达到23%，也在2021年的Gartner单片清洗设备统计数据中，获得了5.1%的全球市占率。
 
而在薄膜沉积设备、刻蚀设备、清洗设备和热处理设备均有布局的北方华创，其ICP刻蚀产品已经累积出货2000腔，在12寸逻辑、存储、功率和封装等客户获得了量产验证，CCP刻蚀产品也已经进入多家生产线的验证流程。北方华创近期公布了半年度业绩预告，其中营收预计在78亿到89.5亿元区间，同比增长43.65%到64.41%，归母净利润增长超过100%，同比增长121.3%到155.76%，结合不久前公布的年报数据，北方华创在今年上半年维持了与去年整年相近的营收和净利润增长水平。
 
国内另一大刻蚀设备的巨头中微半导体，同样在近期披露了半年度业绩预告，报告期内预计营收达到25.27亿元，同比增长28.13%，归母净利润在9.8亿到10.3亿之间，同比增长109.49%到120.18%，这主要归功于中微半导体刻蚀设备带来的客户订单。例如中微半导体的双反应台刻蚀机，已经在5nm乃至更相近的逻辑芯片产线上实现了多次批量销售，也已经在3D NAND产线被广泛应用。
 
在CMP设备上，华海清科的业绩同样亮眼。作为国内唯一实现12寸CMP设备量产销售的厂商，华海清科今年的第一季度营收达到6.16亿元，同比增长76.87%，归母净利润同比增长112.49%。其主要客户不仅包括中芯国际、积塔、华虹等逻辑制造厂商，也已经将CMP设备出货给长江存储、长鑫存储等存储制造商。
 
变卖半导体设备业务来补贴主营业务
 
正是因为半导体设备市场仍在扩张增长阶段，某些核心业务并非半导体设备的厂商，为了在业绩亏损下获得短期的现金，也开始变卖部分设备业务资产，比如英特尔。早在今年年初，英特尔CEO Pat Gelsinger还在向媒体骄傲地展示自己IMS业务部门的产品，如今却不得不变卖股份，同时作为子公司独立出去。
 
作为英特尔于2015年收购的半导体设备厂商，IMS生产的MBMW（多光束光罩刻写器），是生产EUV光罩的主要设备，甚至可以说是处于垄断地位，目前98%以上的EUV光罩都是通过MBMW制造出来的。然而在近期惨淡的业绩和有史以来最大的季度亏损下，英特尔选择了将IMS 20%的股份卖给贝恩资本，之后IMS将作为英特尔的子公司独立运营。

MBMW-101 / IMS Nanofabrication

 
因为IMS在光罩生产设备上的领先地位，即便是20%的股份，英特尔依然卖出了43亿美元的高价。显然英特尔不想要放弃对IMS的所有控制权，但由于半导体设备仅仅只是英特尔的边缘业务，自己的主营业务上麻烦重重，在IMS业务依然保持盈利的情况下出售股份无疑是合理的选择。
 
另一个理由是，英特尔似乎想通过IMS独立运营来为其提供更多的合作机会。此前全资拥有IMS时，对IMS的潜在客户群起到一定限制，毕竟近乎垄断EUV光罩制造的IMS，背后是开启IDM 2.0时代的英特尔。而有了贝恩资本的参与，加上独立运营后，相较其他同类型半导体设备厂商，再度提升竞争力。
 
写在最后
 
半导体设备由于交付周期和投入使用周期等原因，与整个半导体市场的整体走势相悖是很常见的情况。不过根据设备类型，也会出现增长幅度各异的情况，比如今年看来用于前道工艺的半导体设备维持高增长，用于后道工艺的测试与封装设备承压，利润下滑。所以涵盖多类半导体设备产品线的公司，往往具备更高的市场韧性。
 
与此同时，在国家激励政策比如半导体设备购买补贴的支持下，相较海外半导体设备厂商，国内的半导体设备公司已经迎来最好的时机。除***设备仍有很长的一段路要走之外，不少国产半导体设备已经具备了和应用材料、KLA、LAM等厂商同台竞争的实力，而不仅仅局限于最大的国内市场。