贸泽电子推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together(共求创新,EIT)计划2023全新内容系列。本期重点关注Matter连接标准,在新一期EIT中,连接标准联盟(CSA)和业界知名制造商的全球技术专家齐聚一堂,共同探讨Matter从市场推广到设计规范的各个方面。
依靠众多业界知名半导体制造商的支持,Matter有望为智能家居技术带来变革。贸泽在本期EIT中提供了丰富的见解和资源,为工程师和开发人员提供设计产品所需的知识,让他们的设计能够充分利用这项全新标准的强大功能。
本期Matter系列包含全新的《科技在你我之间》播客,由贸泽技术内容总监Raymond Yin主持。本系列播客共三集,第一集和第二集的特别嘉宾是连接标准联盟的首席技术官Chris LaPré。两人谈到了Matter的市场推广工作,讨论了哪些类型的智能家居设备与新标准兼容,此外还深入探讨了CSA在Matter中扮演的角色,以及未来关注的重点领域。第三集In Between the Tech采访了NXP Semiconductors无线连接市场总监Sujata Neidig。她谈到了Matter连接标准背后的软硬件类型、其在产品设计和开发方面对制造商的影响,以及工程师在使用Matter进行设计时需要考虑的因素。
贸泽电子技术内容总监暨《科技在你我之间》主持人Raymond Yin表示:“Matter提供了令人兴奋的创新方式,通过统一的协议,将制造商、工程师和消费者紧密联系在一起。很高兴能见证并分享公司和个人如何在Matter标准的帮助下,打造出万物互联的世界,将我们紧密联系在一起。”本期EIT通过知识访谈、信息图、文章、网络研讨会和博客等方式,探讨了如何选择合适的模块化系统(SoM)进行集成、在产品开发中使用Matter的技巧、如何基于Matter开发应用程序等话题。如需回顾这个具有启发性的新系列,请访问:
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