拟募资15亿 押注MLED玻璃基 这家厂商新增长曲线显现

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7月18日,沃格光电发布2023年度向特定对象发行A股股票预案。

根据预案显示,沃格光电拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过15亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目:

LED背光    

其中,“德虹年产500万㎡玻璃基材Mini/Micro LED基板项目”拟投入10.5亿元,拟新建厂房、完善配套设施、购置机器设备。项目实施建成后,公司将形成Mini LED玻璃基线路板的量产能力。  

近年来,国家积极出台相应利好政策鼓励显示技术的持续升级迭代,在国务院发布的《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》以及中央网络安全和信息化委员会发布的《“十四五”国家信息化规划》中均提出,推动新型显示的技术创新和成果转化。  

Mini LED凭借其在亮度、对比度、低能耗、整体画面呈现等方面的优势,成为了继LCD、OLED显示技术之后第三大主流显示技术,有望逐步替代传统LCD等显示产品。  

Mini LED从终端应用场景可分为背光显示和直接显示。在Mini LED背光领域中,基板的应用决定了背光显示屏的厚度、尺寸、光学效果等产品性质,是背光显示屏的重要组成部件。  

Mini LED背光基板又可分为PCB基板和玻璃基线路板,其中PCB基板的产业链较为成熟,但PCB基板因其导热性、线路精密度和平整度的限制逐渐无法满足背光显示产品薄型化、大屏化、高清化等发展趋势。  

相比PCB基板,玻璃基线路板具备更高的平整度、导热性、能支撑更精密的线宽线距等性能优势,并且在材料成本方面也远远低于PCB基板,未来玻璃基线路板的规模化应用将降低Mini LED的生产成本,加速Mini LED显示产品的渗透和普及应用。  

沃格光电自成立以来,以自主开发、持续研发创新为发展核心,长期专注于为客户提供FPD光电玻璃精加工技术服务及光电显示器件产品。  

通过多年对光电玻璃精加工技术的持续探索,其已形成0.1毫米LCD面板薄化、0.15毫米OLED面板薄化、纳米镀膜等多项光电玻璃精加工技术储备。截至2022年12月31日,沃格光电共计获得授权专利428项,其中发明专利98项,实用新型专利330项。  

同时,其通过多年建立的光电玻璃精加工技术优势,反复进行研发验证,实现了Mini LED玻璃基线路板所需的3微米厚铜镀膜技术落地,并储备了6-8微米的厚铜镀膜制程能力;还形成了先进的光刻技术,已储备3-6微米线宽线距制程能力,成功解决了Mini LED玻璃基线路板的各项技术难点。  

截至目前,沃格光电产品及服务的终端应用主要包括显示器、笔电、电视、车载显示等领域。  

为了把握显示行业未来发展方向,沃格光电拟通过“德虹年产500万㎡玻璃基材Mini/Micro LED基板项目”促进Mini LED玻璃基线路板的规模化应用,推动和顺应未来显示产品的技术更新迭代趋势。  

根据预案显示,该项目达产后,将实现年产500万平方米Mini LED玻璃基线路板产能,满足下游客户采购需求。  

除此之外,沃格光电还拟将4.5亿元募集资金用于“补充流动资金及偿还银行贷款”,以提高公司持续盈利能力,优化公司资本结构,降低财务费用,增强公司资本实力。  

基于公司战略发展的需要,沃格光电大力开展产品化转型升级,自2020年其营业收入持续提升。然而,业务规模的增长将导致经营性资产、负债的增加,也对其营运资金水平提出更高要求。  

同时,为落实公司长期发展规划,沃格光电积极向Mini LED等新兴显示领域拓展布局,并不断完善产业链布局,投资规模及业务规模预计将持续增长,公司对流动资金的需求也随之增长。  

而本次补充流动资金及偿还银行贷款与沃格光电未来生产经营规模、资产规模、业务开展情况等相匹配,有助于满足其未来对于流动资金的需求。  






审核编辑:刘清

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