随着高级自动驾驶技术的不断发展,多传感器融合成为未来汽车发展的必然趋势。其中,红外探测器作为其中一种关键传感器,正在越来越多的应用中发挥其不可或缺的角色。
多传感器融合的自动驾驶方案已成为未来汽车发展的必然趋势。对于自动驾驶技术而言,大量的数据是自动驾驶系统做出准确判断的基础。然而,同类型的数据量的增加带来的自动驾驶提升效益正在递减,而红外探测器提供了基于温度的视觉观测维度,对自动驾驶来说,这种更高维度的感知是“事半功倍”的。
红外探测器对于车辆、车道等物体的精准建模也显得至关重要。红外探测器在高动态范围、雨雾天气、低光照以及沙尘暴等多种环境下展现出了显著的优势。随着高级自动驾驶方案的出现,红外探测器的引入成为了不可逆转的趋势。
芯片制造和封装是红外探测器生产的核心,芯片的设计和制造将直接影响产品的性能,主要指标包括阵列规格、像元尺寸及噪声等效温差等,芯片的封装水平将直接影响整机的成本。
高芯科技自主研发了一款车规级晶圆级红外探测器GST612W9,它是非制冷红外热成像模组,在国内首获车规级AEC-Q104认证,已实现大批量生产。该产品面阵规格640×512,像元间距12μm,采用晶圆级封装,体积小、重量轻、功耗低,易于集成,能为智能驾驶提供清晰的红外图像,使驾驶不惧黑暗、炫光和恶劣天气。
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