慕尼黑上海电子展意法半导体ST60专访：颠覆传统连接，非接触式技术即将迎来市场爆发点

电子发烧友网报道（文/李宁远）基于无线射频的非接触式连接芯片，是目前是市场上很独特也很稀缺一类技术和产品。这是一种基于60GHz毫米波的无线射频芯片，能够规避传统有线连接的短板，保证数据高带宽下点对点的传输。
 
在今年的慕尼黑上海电子展上，意法半导体带来了诸多新产品、新方案、新应用，基于60GHz毫米波的非接触连接芯片ST60也在本次展会上展示了其创新应用。
 
展会期间，电子发烧友网有幸邀请到意法半导体射频通信产品部产品市场经理Danny Sheng接受采访，深入了解了ST60如何实现非接触连接并颠覆传统接触式连接应用。
 
突破有线连接束缚，ST60低功耗高速链路实现非接触互连
 
目前设备电气系统之间的通信互连，几乎都依赖于电缆和连接器，电缆和连接器也是电气系统中的故障常发地。温度变化，防护不当，走线复杂等状况都是有线连接不可忽视的使用难点，同时这种布线的机械连接不可避免地会给设备带来使用限制。
 
如果能打破有线连接的束缚，规避传统连接器的短板，同时保证数据高带宽下点对点的传输，就能对解决以上场景的困难提供新思路。
 
ST60采用60GHz频段的毫米波，通过直接发送的位流能以最快的速度将无线数据链路打通，几乎可以媲美有线连接。以往无线连接在革新传统有线连接的过程里，最受人诟病的问题就是建立链路需要配对和数据包的链路会存在延迟，ST60这种非接触连接完全不会存在这种困扰。
 

ST射频通信产品部产品市场经理Danny Sheng，电子发烧友网摄

 
Danny Sheng表示，在厘米级的连接覆盖范围内，ST60的链路速度最高可达6.25Gbps。据电子发烧友了解，这也是目前市面上同类产品中速率较高的一款产品。同时ST60有着最佳的数据功耗比。
 

 
目前ST60有两颗芯片ST60A2和ST60A3，在DisplayPort视频应用中ST60A2被用于传输主视频和音频，ST60A3用于视频辅助通道。Danny Sheng详细介绍了两颗料号的功耗，ST60A2发送模式下功耗为44mW，接收模式下功耗为27mW，待机功耗为3.5μW。 ST60A3的发射功耗为130mW，接收功耗110mW，待机功耗为13μW。意法半导体充分发挥了其在芯片设计上的长处，将ST60系列芯片功耗降低到了无可挑剔的地步。对于任何功耗敏感的应用，这都是极好的非接触连接选择，在非常低的功耗下实现超高速链路性能。
 
ST60低功率的短距离传输也不会对其他设备产生太多电磁干扰，而且60GHz毫米波由于频段干净本身不容易受到常见无线通信频段的信号影响。通过低功耗的高数据速率无线链路，ST60的应用完全可以在短距离的非接触连接中摆脱传统连接对物理电缆和连接器的需求，突破接触式连接带来的束缚。
 
ST60拓展应用场景，非接触连接前景广阔
 
在采访期间，Danny Sheng向我们展示了ST60非接触投屏应用。移动终端背部外壳上嵌入了ST60套件用于发射，投屏配套设备上的ST60套件用于接收，二者应用磁吸附靠近后移动终端的屏幕镜像直接显示到了大屏上。
 
在ST60的演示中，链路的延迟很短，移动端的操作几乎无延迟地同步在大屏上。据Danny Sheng介绍，ST60A2的延迟可以做到7ns，和HDMI、Type-C物理层上的延迟是同等级的，在应用中完全可以说是无延迟的。
 
目前手机、平板等移动终端都带有投屏功能，但是该功能真正应用的还是不多，原因就是现在这些自带的投屏功能使用起来并不方便。采用这种非接触式配件，在“轻触和同步”的创新型功能（可用于在设备间快速、无缝地交换大量多媒体内容）加持下，ST60能够在很多应用里改善用户的体验。
 
ST60的创新型应用远不止屏幕镜像的传输这么简单，除了个人电子设备这一场景，Danny Sheng表示目前意法半导体非接触连接芯片领先的应用场景有工业连接、自动化产线、360°旋转摄像头、数字标牌与LED显示器、医疗设备等。
 
在本次展会期间，意法半导体展台上就展示ST60 360°旋转千兆以太网摄像头的应用，ST60全双工旋转天线替代千兆以太网RJ45连接器，并合并了5W无线充电。采用这种非接触连接的摄像头摆脱了传统线束连接的旋转束缚，可以自由无死角地进行旋转拍摄。
 

ST60 360°旋转千兆以太网摄像头，电子发烧友网摄

 
总的来看，ST60提供的非接触式连接方式，取代了电子设备中的柔性电缆，消除了工业电子系统中由于干扰和弯曲而受到机械应力的电缆，解放了旋转设备里实体连接线束带来的痛点。
 
虽然目前非接触连接芯片还很稀缺，不论是在工业场景还是消费场景应用市场还没有培育起来，不过Danny Sheng认为“这项技术应用的爆发点已经来临”，其市场潜力为短距离非接触式连接开辟了新的机会。
 
据悉，ST60A2已经量产，ST60A3下半年也即将量产后，意法半导体也会在未来的几年设计更高速数据吞吐量的系列芯片。
 
写在最后
 
现在的各种设备都需要使用更多的连接器来传输数据、信号，越来越多的连接器不可避免地会出现多线路的信号干扰。所有需要有线连接布线的设备都会存在走线干扰上的麻烦，而且越来越多的连接器排列在一起，电磁环境也可能受到影响。
 
传统使用连接器和线缆的接触式连接已经不再能满足终端用户的配置需求，无线的思路非接触式连接的创新应用打破接触式存在的束缚，尽可能规避了传统连接器的短板，还能保证数据高带宽下的连接，解决上面提到的种种困扰。随着市场需求持续增加，非接触式连接的应用爆点即将来临。
 
目前，意法半导体及其合作伙伴提供一系列从非接触连接芯片到天线设计的支持，为这一新兴市场提供全面的技术服务。作为颠覆传统的创新，非接触式连接即将迎来更多用武之地。