中移芯昇科技亮相2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息    芯纽带，新未来。7月19日至21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京举办。中移芯昇科技以最新产品阵容亮相展会现场，与产业链伙伴共商共建半导体行业未来发展。    自2019年首次举办以来，世界半导体大会已经成长为行业内具有重要影响力的会议。本次大会由江苏省工业和信息化厅、江苏省半导体行业协会、南京江北新区管理委员会等多家单位联合组织。同期的专业展会展览面积达20000平方米，围绕IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区，全方位呈现产业链发展现状，搭建国际化交流与合作的平台。  

中移芯昇科技接受行业媒体采访

 

芯片是半导体产业的核心电子元器件。随着工业化进程的加快，中国半导体产业亟需更多自研芯片支撑，助力推动***实现自主可控。中移芯昇科技基于RISC-V架构开展芯片研发、生态建设及行业推广等工作，目前已推出3款基于RISC-V内核的芯片产品，并在展会悉数亮相。其中CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，PSM功耗平均低于0.9uA，达到业内一流水平。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，具有极高集成度以及外围极简BOM设计，eDRX待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm。

 

未来，中移芯昇科技将不断开拓创新，持续推出更优更强的芯片产品，努力开创物联网芯片发展“芯”局面，助力中国半导体产业蓬勃发展。

 

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“芯”款来袭，中移芯昇科技发布首款RISC-V内核NB-IoT和LTE Cat.1bis通信芯片

 

 

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原文标题：中移芯昇科技亮相2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

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