模拟技术
IGBT模块静态参数
IGBT模块参数详解一IGBT静态参数
VCES:集电极-发射极阻断电压
在可使用的结温范围内栅极-发射极短路状态下,允许的断态集电极-发射极最高电压。手册里VCES是规定在25°C结温条件下,随着结温的降低VCES也会有所降低。降低幅度与温度变化的关系可由下式近似描述: .
Collector-emitter voltage of the IGBT
由于模块内部杂散电感,模块主端子与辅助端子的电压差值为 ,由于内部及外部杂散电感,VCES在IGBT关断的时候最容易被超过。VCES在任何条件下都不允许超出,否则IGBT就有可能被击穿。
Ptot:最大允许功耗
在Tc=25°C条件下,每个IGBT开关的最大允许功率损耗,及通过结到壳的热阻所允许的最大耗散功率。Ptot可由下面公式获得: 。
Maximum rating for Ptot
二极管所允许的最大功耗可由相同的方法计算获得。
IC nom:集电极直流电流
在可使用的结温范围内流过集电极-发射极的最大直流电流。根据最大耗散功率的定义,可以由Ptot的公式计算最大允许集电极电流。因而为了给出一个模块的额定电流,必须指定对应的结和外壳的温度,如下图所示。请注意,没有规定温度条件下的额定电流是没有意义的。
在上式中Ic及VCEsat 、Ic都是未知量,不过可以在一些迭代中获得。考虑到器件的容差,为了计算集电极额定直流电流,可以用VCEsat的最大值计算。
计算结果一般会高于手册值,所有该参数的值均为整数。该参数仅仅代表IGBT的直流行为,可作为选择IGBT的参考,但不能作为一个衡量标准。
ICRM:可重复的集电极峰值电流
最大允许的集电极峰值电流(Tj≤150°C),IGBT在短时间内可以超过额定电流。手册里定义为规定的脉冲条件下可重复集电极峰值电流,如下图所示。理论上,如果定义了过电流持续时间,该值可由允许耗散功耗及瞬时热阻Zth计算获得。然而这个理论值并没有考虑到绑定线、母排、电气连接器的限制。因此,数据手册的值相比较理论计算值很低,但是,它是综合考虑功率模块的实际限制规定的安全工作区。
RBSOA:反偏安全工作区
该参数描述了功率模块的IGBT在关断时的安全工作条件。如果工作期间允许的最大结温不被超过,IGBT芯片在规定的阻断电压下可驱使两倍的额定电流。由于模块内部杂散电感,模块安全工作区被限定,如下图所示。随着交换电流的增加,允许的集电极-发射极电压需要降额。此外,电压的降额很大程度上依赖于系统的相关参数,诸如DC-Link的杂散电感以及开关转换过程换流速度。对于该安全工作区,假定采用理想的DC-Link电容器,换流速度为规定的栅极电阻及栅极驱动电压条件下获得。
Isc:短路电流
短路电流为典型值,在应用中,短路时间不能超过10uS。IGBT的短路特性是在最大允许运行结温下测得。
VCEsat:集电极-发射极饱和电压
规定条件下,流过指定的集电极电流时集电极与发射极电压的饱和值(IGBT在导通状态下的电压降)。
VCEsat随着集电极电流的增加而增加,随着Vge增加而减少。Vge不推荐使用太小的值,会增加IGBT的导通及开关损耗。
VCEsat可用来计算IGBT的导通损耗,如下式描述,切线的点应尽量靠近工作点。
对于SPWM控制方式,导通损耗可由下式获得:
审核编辑:刘清
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !