美新厂缺熟练安装设备人员 台积4纳米延后量产

　　台积电（2330）在美国亚利桑那州的新工厂的量产将被推迟。台积电公司总经理刘德音昨天（20）安装在法国会议设备的熟练的专业人才不足等挑战，因美国建新工厂4纳米量产的时间延期至2025年，这比原预计将延长1年坦诚。”日本工厂正在按计划启动，德国工厂正在持续进行讨论。

　　台积电在美国建立工厂后出现了很多杂音，其中包括成本远高于预期、人力不足、美国政府补贴的“线索”对要求揭露各种营业秘密和利益分配问题的公司不利等。刘德音昨天强调，tsrc在努力改善美国新工厂面临的难题的同时，仍在积极争取美方的最大补贴。

　　刘德音表示：“tsmc在美国亚利桑那州建设了具备最尖端半导体技术和生产能力的第一个fab，正在支援美国半导体基础设施的需求。”这个工厂原来非常积极按照日程计划2021年4月开始建设，目前是最进步的精密装备的处理和设置的重要阶段，但主要半导体设备可以安装在设备的熟练的专业人才不足等面临着各种挑战。

　　刘德音表示：“tsac近期将从台湾派遣经验丰富的专业人才，培养当地技术人才等，为改善这种状况而努力，但决定将批量生产时间推迟到2025年。”

　　刘德音就日本熊本工厂表示：“tsmc正在日本建设使用12/16纳米和22/28纳米工程的具有特殊工程技术的晶片工厂，并以2024年末为止批量生产为目标。”

　　在欧洲，刘德音表示，目前正与客户及合作伙伴进行接触，根据客户的要求和政府的支持水平，评估在德国建设聚焦车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。大陆格局也按照规划在南京扩大28纳米生产能力，持续遵守所有规章制度，支持当地客户。另外，tsmc为了支援顾客的成长，计划继续对台湾进行投资，并扩大生产能力。

　　刘德音分析，海外成套设备工厂初期成本高于台湾工厂，包括供应链因素和劳动因素等。台湾半导体公司将努力确保最大补贴，并增进客户信任，在地政学因素下持续增加股东权益和客户信任。

　　tsmc解释说，海外成本高的因素是，晶圆厂规模小，整体供应链费用高，与台湾成熟的半导体生态系统相比，海外半导体生态系统处于初期阶段。