丹正半导体将在上海闵行区马桥镇成立研发生产中心

　　7月19日，上海闵行区马桥镇人民政府和海南丹正半导体科技有限公司（以下简称丹正半导体）举行项目签约仪式。

　　据闵行投资消息，按照协议企业通过中芯聚源灵投资马桥镇设立研发中心及生产上市主体，发挥企业的科技创新优势，闵行集成电路产业创新发展的新高地，加快形成，着力补上。

　　丹正半导体是海南端庄实业有限公司和曾在三星半导体工作过的韩国工程技术组共同设立的平台股份公司。2023年3月30日在海南自贸港三亚市崖州湾科技城注册成立。