日本计划量产2nm芯片，着眼于2.5D、3D封装异构技术

　　日本计划今后在本国批量生产2纳米工艺的芯片。据《电子时报》报道，日本正在努力提高个别芯片的晶体管密度，并计划在2纳米芯片上也使用异体技术，捆绑多个芯片。

　　日本的半导体公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中开发利用2.5d和3d包装将多个不同芯片组合起来的异构体集成技术。Rapidus当天通过网站表示：“计划与西方企业合作，开发新一代3d lsi（大规模集成电路），并利用领先技术，批量生产2纳米及以下工程的芯片。”

　　日本经济产业省于2023年6月修改了《半导体和数字产业战略》技术，将2.5d、3d包装和硅桥技术确定为到2020年末为止必须突破的技术。经济产业省计划启动先进半导体技术中心（lstc），与Rapidus及海外研究机构及制造企业合作，共同开发该技术，并在2纳米及以下芯片上适用尖端配套技术。