SMT焊锡膏的特点及上锡不饱满原因

焊接技术是SMT的核心技术，所以我们要选择和制备符合SMT要求的焊锡膏是至关重要的。SMT专用焊锡膏是由锡基合金粉和助焊膏组成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊锡膏中，锡基合金粉含量达到80wt%-91wt%，由此可见，锡基合金粉的质量与焊锡膏质量密切相关。

 

在SMT专用锡膏的使用过程中，从锡膏的印刷、SMD的贴装到回流焊，我们经常会遇到各种各样的问题，这些问题经常困扰着焊锡膏的使用者，如何去分析并解决这些问题，也成了我们锡膏生产厂商的一个课题;所以锡膏生产厂商不断地加强行销人员的专业素质及业务水平是很有必要的，在产品交付用户后，协助用户来妥善地、及时地处理这些问题，也能够体现出供应商的服务力度。

SMT专用锡膏需要满足焊点光亮、湿润性优良、可焊性好、桥连少、锡珠少、空洞少等技术要求，相应的锡基合金焊粉应具备低的杂质含量、低的氧含量、粒度均匀和形貌呈球型等特点。下面锡膏厂家来说一下焊点上锡不饱满的原因分析：

1、PCB焊盘或SMD焊接位置存有严重氧化现象；

2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，PCB焊盘或SMD焊接位置的氧化物无法完全去除；

3、回流焊焊接区温度过低;

4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;

5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分混合;

6、焊点部位焊膏量不够;

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;

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