印刷电路板(PCB)故障的诊断方法

PCB设计

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描述

电力: 它是为从小灯到重型机械的每个仪器提供的动力。电只是电子从一个能级流向另一个能级(主要是上层到下层)。

因此,在电路中,总是存在电压或电流源,电路和电力的组件总是从正电压电平变为负电压电平。

电压、电流、电阻器、电容器和电感器被认为是任何称为电路的电气场景的主要元件。电流可以有两种形式,一种是正弦交流(交流)电流,也可以是一条称为直流或直流电的直线。

在电路的硬件开发中,将电路的所有组件放在一个地方或板上称为PCB设计。

印刷电路板 (PCB) 是用于这些电气板的通用名称.在历史上, PCB是通过经历复杂的点对点布线程序开发的,这些电路高度暴露在故障或损坏中。在开发出那些更安全的更精确的设计技术之后。

如今,印刷电路板的组成由四个主要组件组成.

1.丝网印刷

2.阻焊层

3.铜

4.细玻璃纤维基材

较旧的PCB是单层的,但如今多层PCB存在并在市场上使用。PCB是多层的,因为如今电路的复杂性也在增加.

新开发的PCB具有高间距零件,其中大多数零件无法识别,可测试,并且涉及复杂的故障排除和维修技术。较旧的电路板可以通过使用自动测试设备进行修复,但现在这是不可能的.用于故障排除的技术是

PCB故障排除技术

1.检查焊点

2.跟踪问题

3.离散元件的故障排除

4.集成电路(IC)的检查

5.通过使用软件帮助

6.目视检查

7.功能测试

当这些技术需要应对现代电路板时,大多数这些技术都不起作用.

新开发的VI特征分析技术,最适合对已完成的电路元件进行故障排除

模拟特征分析,用于测试未通电的印刷电路板 (PCB)

用于详细分析电路中故障组件的最佳基本设备之一。它是在组件签名或文档丢失时测试 PCB 的最佳选择之一.该测试不需要电源,因此最好在我们要检查故障或死板时,因为给它们通电不安全。

使用两个探头向被测特定组件提供正弦波。由此产生的电流、电压和相位偏移显示在LCD上。电流在y轴上,而电压在x轴上,生成的迹线在屏幕上显示为签名。要使用此设备,您需要对不同组件的特征具有扎实的理论知识,并且需要完全理解它。

PCB设计

诊断PCB故障的策略

这种技术有三个不同的阶段。

1.使用VI仪器检测故障。通过交流电压测试未识别的高引脚数。

2.第二阶段是检测故障的位置。它处理微小分析以查明故障组件。但与功能测试不同,它仅在输入和输出阶段执行测试。

3.在第三阶段,在移除故障元件后,将新功能元件放置在电路中

分析/结果

在电路中,所有组件要么串联,要么并联或混合组合(串联 - 并联),因此无法识别它们的特征,因此在这种情况下唯一合适的解决方案是采用新的PCB并将有缺陷的PCB的特征与功能特征进行比较。

要比较签名, 第一件事是获取有缺陷的PCB新功能PCB的所有签名(如果有的话),否则您必须保存组件的签名.但是,如果您有一个功能齐全的 PCB 使用万用表获取其所有签名。计算每个元件的耐压电流和电感,然后与有缺陷的PCB(印刷电路板)的所有特征进行比较。

1.首先刷新所有点(如果有的话,去除干燥或损坏的焊料),如果签名匹配,则比较签名 故障已被删除,否则转到下一步。

2.在此步骤中,执行跟踪是因为PCB中有许多轨道,因此轨道很有可能损坏,如果任何轨道损坏,跳线可用于修复轨道。

3.这是对线性集成电路的每个引脚进行功能测试的最后一步,检查IC每个引脚上的输入和输出是否与原始数据手册匹配,否则必须卸下该IC。

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