新三板退市2年后，这家MLED材料厂商终止科创板IPO

 

7月20日，据上海证券交易所官方网站披露，上交所已终止康美特科技股份有限公司（简称：康美特）在科创板发行上市审核。

据悉，上交所于3月4日正式受理了康美特在科创板上市的申请，并于7月17日收到了康美特及其保荐人的撤回申请。

另外，康美特曾于2016年登陆新三板。

直至2021年4月，康美特发布公告称，为配合公司经营发展要求及战略规划，经审慎研究决定，已向全国中小企业股份转让系统申请公司股票终止挂牌。

招股书显示，康美特成立于2005年，主营电子业务为封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。

其中，电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明等领域。

该领域的直接或终端客户包括鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、兆驰股份等国内LED封装行业上市公司，京东方、华为、TCL科技、海信等国内新型显示行业领军企业，以及欧司朗、三星电子、飞利浦、亿光电子、光宝科技、首尔半导体等国际照明及新型显示行业龙头企业。

值得一提的是，康美特已成为国内率先实现 Mini LED有机硅封装胶量产的厂商，并成功进入京东方、华为、TCL 科技等多家行业领先客户供应链，与美国杜邦等国际厂商展开直接竞争。

业绩方面，2020年至2022年，康美特营收分别为2.84亿元、4.51亿元、3.43亿元；归母净利润分别为1981.65万元、3285.97万元、4814.75万元。

研发方面，2020年至2022年，康美特研发费用分别为1870.77万元、2649.96万元及2589.15万元，研发费用占营业收入比例分别为6.59%、5.88%、7.56%，研发费用率整体呈上升趋势。

在终止本次IPO前，康美特就曾坦言，公司面临电子封装材料产品迭代及技术开发、收账款、应收票据及应收款项融资余额较大、实际控制人持股比例较低、知识产权纠纷风险四大经营风险。

本次IPO，康美特原拟募资3.7亿元，扣除发行费用后均用于主营业务，计划投资于半导体封装材料产业化项目、贝伦研发实验室项目以及补充流动资金。

其中，半导体封装材料产业化项目拟建设Mini/Micro LED及半导体专用照明用电子封装材料生产线，致力于实现其先导高分子新材料国产化的发展愿景。

审核编辑：刘清