不同结构的HDI设计有什么区别

PCB设计

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HDI的应用在电子行业越来越广泛,尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品,选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。

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上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L PCB,没有任何特殊工艺,只是制程能力内的标准通孔、走线和间距。

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上图为I型HDI结构的10L PCB。增加两层微通孔,意味着更多的激光钻孔。

相较于标准结构,成本上升40%-70%

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上图为II型HDI结构的10L PCB。增加的埋孔结构,意味着更多的钻孔、电镀和层压步骤。

相较于标准结构,成本上升80%-120%

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上图为III型HDI结构的10L PCB。更多的埋孔结构,意味着更多的钻孔(4)、更多的电镀(3)和更多的层压步骤(3)。

相较于标准结构,成本上升180%-200%+

您认为,上述的关于不同结构的HDI成本浮动范围,准确吗?

并不。

这里的成本浮动,没有考虑到PCB层数或尺寸的变化...这都是引入HDI结构后会改变的关键因素。不同的产品设计不同,且设计越复杂,对成本的影响也就越大。

编辑:黄飞

 

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