电子说
XY610 4G 核心板基于紫光展锐T610(虎贲T610)平台、工业级高性能、可运行 Android 11.0 操作系统的4G智能模块。其核心板采用的是精工细作的沉金生产工艺,耐腐蚀抗干扰。经过层层测试,重重把关,工作温度支持-20℃~+70℃环境下7x24小时稳定运行,尺寸仅为40x50 x2.8mm,物理尺寸的它不仅高性能且拥有超低功耗。便于后期嵌入到各种智能产品中二次开发,助力智能产品便携化及功能差异化。新一代LTE移动芯片平台,内构应用旗舰级 DynamlQ架构12nm 制程工艺,由两颗1.8GHz的Arm Cortex-A75 CPU 和六颗1.8GHz的Arm Cortex-A55处理器组成, DynamlQ融入了AI神经网络技术,新增机器学习指令,让其在运算方面的机器学习性能大幅提升。
搭载Mali G52 3EE 2C GPU,运行频率高达 614.4MHz,可提供更强的3D图像加速性能,影像处理和AI能力全面升级。另外,内置H.264/H.265 编解码,最高支持1080P@30fps的分辨率。采用紫光展锐自主研发的第五代影像引擎Vivimagic解决方案,搭载了全新3核ISP,支持3200万像素摄像头。可同时处理超广角、广角和长焦三路图像数据,支持三段式混合变焦,以及展锐新一代多摄图像融合技术, 提升了拍摄远距离物体的画面清晰度,可实现无延时切换。
内置多种通讯,支持六模全网通,BOM全国产化。包括TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、 CDMA、GSM,涵盖国内三大运营商的2G/3G/4G全部网络制式,支持 2.4G & 5G 双频 WI-FI,支持 BT 5.0、GPS/Beidou/GLONASS多星定位。拥有多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、 SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOS等,另可扩展多路串口、 以太网、NFC、一维二维扫描、RFID等外设,扩展更多需求。
主要阐述功能有:电源管理、射频部分、基带部分、LPDDR4x+EMMC 存储器、外围接口。 外围接口:USB 接口、USIM 卡接口、UART 接口、SDIO 接口、I2C 接口、ADC 接口、LCD(MIPI)接口、TP 接口、CAM(MIPI)接口、AUDIO 接口。
主要应用于物联网行业,如手持终端、安防监控、智能头盔、工业平板、商显设备、图像语音识别、医疗设备、车载应用等行业领域。例举下图,就拿新移科技已定制开发过的部分PCBA开发案例和部分整机定制开发案例,尺寸小巧,高性价低功耗的它,拥有丰富外接口,便于嵌入各种智能产品待二次开发,试问谁会不选择它呢。
相关参数如下
1、网络频段:
● LTE-FDD(with Rx-diversity):B1-5/B7/B8/B20/B28
● TDD-LTE(with Rx-diversity):B34/B38/B39/B40/B41
● WCDMA:B1/B2/B5/B8
● TD-SCDMA:B34/B39
● CDMA:BC0
● GSM:B2/B3/B5/B8
● WiFi 802.11a/b/g/n/ac:2412~2484MHz/5170~5835MHz
● BT 5.0 LE:2402~2480MHz
● GNSS:GPS/GLONASS/Calileo/Beidou
2、主要性能参数:
● 应用处理器:两核 ARM Cortex-A75 处理器:主频最高至 1.8 GHz(注: USM5 12T 主频最高至 2.0GHz)六核 ARM Cortex-A55 处理器;主频最 高至 1.8 GHz(注:UMS512T 主频最高至 2.0GHz)64KB 1级缓存 256KB 2级缓存。
● 调制解调处理器:ARM@ Mali-G52 3EE 2-Core;ARM 最高频率 614.4MHz; ES3.0 18fps (注: UMS512T 850MHz ES3.0 25fps)
● 供电:1)、VBAT 供电电压范围:3.3V~4.6V
2)、典型供电电压:3.8V
● 发射功率:1)、Class:4 (33dBm±2dB) for GSM850/GSM900
2)、Class:1 (30dBm±2dB) for DCS1800/PCS1900
3)、Class:E2 (27dBm±3dB) for EGSM900/GSM850 8PSK
4)、Class:E2 (26dBm±3dB) for DCS1800 8PSK
5)、Class:3 (24dBm+1/-3dB) for WCDMA bands
6)、Class:3 (24dBm+1/-3dB) for CDMA BC0
7)、Class:3 (24dBm+1/-3dB) for TD-SCDMA B34/B39
8)、Class:3 (23dBm ±2.7dB) for LTE FDD bands
9)、Class:3 (23dBm ±2.7dB) for LTE TDD bands
● LTE 特性:1)、支持 3GPP R12 CAT13 FDD and TDD
2)、支持 1.4 - 20 MHz 射频带宽
3)、支持下行(2x2/4x2/8x2) MIMO
4)、CAT7 Max 300Mbps (DL), CAT13 Max150Mbps (UL)
● WCDMA 特性:1)、支持 3GPP R9 DC-HSDPA
2)、支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation
3)、3GPP R6 HSUPA: Max 11Mbps (UL)
4)、3GPP R8 DC-HSDPA: Max 42Mbps (DL)
● TD-SCDMA 特性:1)、支持 3GPP R9
2)、 TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps(DL)
3)、TD-HSUPA:MAX 2.2Mbps(UL)
● CDMA 特性:Max 3.1Mbps (DL), 1.8 Mbps (UL)
● GSM/GPRS/ EDGE 特性:1)、GPRS:支持 GPRS multi-slot class 12
2)、编码格式: CS-1,CS-2,CS-3 和 CS-4
3)、每帧最大 4 个 Rx 时隙
● GSM/GPRS/ EDGE 特性:1)、EDGE:支持 EDGE multi-slot class 12;支持 GMSK 和 8PSK
2)、编码格式: CS1-4 和 MCS 1-9
● WLAN 特性:2.4G/5G 双频段,支持 802 a/b/g/n/ac,最高至 150Mbps 支持 AP 模式
● Bluetooth 特性:BT 5.0 LE
● 卫星定位:GPS/GLONASS/Galileo/Beidou
● 短消息 (SMS):1)、Text 与 PDU 模式
2)、点到点 MO 和 MT
3)、SMS 广播
4)、SMS 存储: 默认 SIM
● AT 命令:不支持
● LCM 接口:1)、4lane MIPI_DSI,每 lane 最高支持 1.5Gbps 速率
2)、最高支持 FHD+ 2400*1080@60fps
3)、支持 2lane(lane 0/1),支持 3lane (lane 0/1/2)
● 摄像头接口:1)、3 组 MIPI_CSI,CSI0 4lane 2.5Gbps/lane,CSI1 2lane 1.6Gbps/ lane,CSI2 4lane 2.5Gbps/lane(4lane or 2x2lane)
2)、单摄像头:32M@24fps
3)、双摄像头:16M+8M 13M+13M
4)、三摄像头:16M+8M+8M 13M+13M+8M
● 音频接口:1)、音频输入:3 组模拟麦克风输入;1 路作为耳机 MIC 输入, 另两路是 正常通话降噪 MIC
2)、音频输出:A)喇叭,1.5W@5.5V (Boost Mode), 8Ω 负载, Class-D 模 式 800mW@4.2V (Bypass Mode), 8Ω 负载,Class-D 模式 700mW@ 4.2V (Bypass Mode), 8Ω 负载,Class-AB 模式 ; B) 听筒; C)耳机
● USB 接口:支持 USB2.0 高速模式, 数据传输速率最大 480Mbps,用于软件调试 和软件升级等;支持 USB OTG(需外加 5V 供电芯片)
● USIM 卡接口:2 组 USIM 卡接口:支持 USIM/SIM 卡: 1.8V 和 3V;支持双卡双待
● SDIO 接口:1)、支持 SD3.0;4bit SDIO;SD/MMC 卡
2)、支持热插拔
● I2C 接口:4 组 I2C,最高速率至 400K,当使用 I2C 的 DMA 时最高速度可以 达到 3.4Mbps,用于 TP、Camera、Sensor 等外设
● ADC 接口:1 路, 用于电池温度 ADC
● 天线接口:MAIN 天线、DRX 天线、GNSS 天线、WIFI/BT 天线接口
● 物理特征:1)、尺寸:40.0±0.15*50.0±0.15*2.80±0.2mm
2)、接口:LCC
3)、翘曲度:<0.3mm
4)、重量:10.9g
● 温度范围:1)、正常工作温度:-20℃~+70℃
2)、极限工作温度:-25℃和+80℃
3)、储存温度:-40℃~+85℃
● 软件升级:通过USB
● RoHs:符合RoHs标准
专注于联发科、高通、紫光展锐等移动电信平台,自主研发生产安卓智能模块&方案定制开发&安卓物联网操作系统开发。行业领先,专业专注,关注我们,一起了解科技!
审核编辑:汤梓红
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