smt焊接常见质量隐患有哪些 SMT高可靠焊接系统提升方法

目前，军事电子产品对可靠性的要求越来越高，板级组件是电子产品的核心组件，因此SMT焊接的可靠性面临巨大的挑战。随着电子产品不断向多功能性、高可靠性和小型化方向发展，QFN、BGA、SiP及SOP封装器件作为高集成度的IC芯片，凭借其体积小、自身质量小、电热性能好等优点，得到了较为广泛的应用，但当前在使用上述封装器件时，由于器件、焊点、PCB这几部分材料之间的CTE失配，PCB底部焊接铝衬底、周围螺钉距离近、PCB装配过程的残余应力等因素造成产品面临越来与多的板级可靠性问题。

要解决这些问题，提升SMT焊接的可靠性，首先要依据SMT "鱼骨图”,系统控制焊接工艺过程，避免引入质量隐患。其次，更重要的是从焊盘设计、网板设计、贴片压力、回流曲线、点胶加固以及机械应力和热应力的控制等方面出发,采用仿真分析结合实验测试的技术，通过极差分析和方差分析等手段，不断优化设计，从而系统提升SMT焊接的可靠性。

 

 

编辑：黄飞