苹果正考虑在未来推出可折叠 iPad；小米将削减印度地区智能手机产品线 专注5G手机

热点新闻

1、供应链消息：苹果正考虑在未来推出可折叠 iPad

 

 

 

据报道，苹果公司正在考虑推出一款可折叠的 iPad。今年 1 月，苹果分析师郭明錤预测，可折叠 iPad 将在 2024 年发布，郭明錤表示，可折叠 iPad 将采用全新的设计，并配备轻便耐用的碳纤维支架。与三星和谷歌等品牌的可折叠手机类似，可折叠 iPad 将有一个铰链，可以像书一样打开和关闭，从而在展开时提供比现有型号更大的显示屏。

 

 

 

目前尚不清楚可折叠 iPad 的具体规格和价格，但有可能会高于 12.9 英寸的 iPad Pro，后者起价为 1099 美元（当前约 7902 元人民币）。苹果还没有发布任何带有可折叠显示屏的设备，但有传言称该公司正在考虑长期的所有选择，包括可折叠的 iPhone，iPad 和 Mac。不过，苹果是否会真正推出这些设备，还是只是将计划限制在研发阶段，仍然有待观察。

 

产业动态

2、小米将削减印度地区智能手机产品线 专注5G手机

 

 

 

据消息，小米在印度市场业绩下滑之后，决定在该地区削减产品线组合，专注于5G手机等。小米已经连续多年在印度智能手机市场占据领先地位，但自从印度政府的监管政策之后，其业绩有所下滑，被三星超越。

 

 

 

根据IDC的统计数据，截至2023年第一季度，小米在印度智能手机排名第四，前三名为三星、OPPO、vivo。对于全球知名手机品牌来说，印度市场是竞争最激烈的市场之一。包括苹果在内的品牌，都在努力提高在印度这一世界人口最多国家的销量，并加深与当地伙伴的联系。

 

 

 

3、SK海力士发布Q2财报：营收达7.3059万亿韩元，环比增长44%

 

 

 

SK海力士今（26）日发布截至2023年6月30日的2023财年第二季度财务报告。公司2023财年第二季度结合并收入为7.3059万亿韩元，营业亏损为2.8821万亿韩元，净亏损为2.9879万亿韩元。2023财年第二季度营业亏损率为39%，净亏损率为41%。

 

 

 

SK海力士解释道：“随着以ChatGPT为中心的生成式AI市场的扩大，面向AI服务器的存储器需求剧增。因此HBM3和DDR5 DRAM等高端产品销售增加，第二季度营业收入比第一季度增加44%，营业亏损减少15%。”

 

 

 

4、荷兰半导体设备制造商ASM：需求疲软，Q2新订单减少近一半

 

 

 

据报道，荷兰半导体设备制造商ASM International（ASM）表示，第二季度新订单减少近一半，因需求疲软，且部分客户生产设施延期。ASM表示，第二季度订单下降48%至4.86亿欧元。第二季度较低的订单量受到需求疲软的影响，并且正如我们第一季度的结果所示，由于前沿逻辑/晶圆厂的推出，反映了终端市场状况的疲软以及新客户晶圆厂准备就绪的一些延迟。

 

 

 

此外，订单量的减少也反映了在供应链状况改善后，与2022年相对较高的水平相比，积压量进一步正常化。ASM称，内存市场的需求在第二季度继续疲软，预计在今年剩余时间内不会复苏。逻辑/代工订单在第二季度下降。尽管近期市场走软，但公司仍为下一个节点做好了准备。

 

 

 

5、继德国后 vivo暂停在荷兰市场销售产品

 

 

 

据vivo荷兰官网7月25日最新消息，vivo已决定暂时停止在荷兰市场销售产品。据了解，目前该网站已下架所有产品介绍，只留下了主页、支持两个页面。

 

 

 

vivo表示，不幸的是，我们不得不暂时暂停在荷兰的活动。我们希望向所有目前在荷兰使用vivo智能手机的用户保证，他们可以完全依赖我们的软件和硬件支持，以及完整的售后服务。不过vivo并未透露暂停荷兰市场销售的具体原因。除了荷兰市场外，vivo在今年5月末宣布暂停在德国市场销售产品，原因是今年4月，德国曼海姆地方法院在针对vivo的专利案中裁定诺基亚胜诉，该诉讼涉及诺基亚4G标准必要专利（SEP）。

 

 

 

新品技术

6、智融科技推出全新PD3.1快充SOC芯片SW3561

 

 

 

智融近日推出SW3561全新快充SoC芯片，智融SW3561是一颗支持双USB-C口输出的降压 SoC 芯片，芯片内部集成高效率同步降压控制器，支持20V 5A功率输出，并支持USB PD3.1 SPR。芯片内部集成ARM Cortex-M0内核，集成Type-C逻辑，支持PD3.1/QC/SCP/UFCS融合快充等快充协议，支持快充协议定制，支持100W功率输出。

 

 

 

智融推出的SW3561这款降压芯片，在全面的快充兼容下，新增了UFCS融合快充支持。此外，这颗芯片还内置M0内核的CPU，能够满足快充协议的定制需求，满足私有快充协议应用，无需外置MCU进行功率自动分配，进一步简化多口充电器的设计。

 

 

 

7、紫光展锐推出首颗卫星通信芯片！

 

 

 

紫光展锐官方宣布，针对卫星通信发展新趋势，推出首颗卫星通信SoC芯片V8821。目前，该芯片已率先与中国电信、中国移动、中兴通讯、vivo、移远通信、是德科技、鹏鹄物宇、佰才邦等行业伙伴完成了5G NTN(non-terrestrial network，非地面网络)数据传输、短消息、通话、位置共享等多种功能和性能测试，为手机直连卫星、卫星物联网、卫星车联网等领域提供丰富的应用业务。

 

 

 

据介绍，V8821具有高集成度优势，单芯片平台上集成基带、射频、电源管理、存储等通信设备常用功能。芯片基于3GPP NTN R17标准，利用IoT NTN网络作为基础设施，易与地面核心网融合。

 

 

 

投融资

8、微纳光学IDM厂商至格科技获亿元级Pre-B轮融资

 

 

 

至格科技宣布完成亿元级Pre-B轮融资，由华泰紫金领投，领源科创、万盛基业以及老股东方广资本跟投。本轮资金将主要用于至格科技产品研发迭代、量产能力提升以及微纳光学领域的业务多元化布局。

 

 

 

至格科技是一家专注于AR衍射光波导和衍射光栅领域的企业，致力于AR衍射光波导光学显示模组及衍射光栅的研发、生产和销售。公司核心团队包括教育部长江学者、国家杰出青年基金获得者、顶尖大学博士及前上市公司管理层和业务骨干。

 

 

 

9、芯百特完成近亿元新一轮融资，成都子公司成立发力第三代半导体

 

 

 

芯百特微电子（无锡）有限公司宣布于近日完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资资金将用于研发投入和设备采购等。同时，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产，开拓公司新的产品线。

 

 

 

2018年，芯百特成立，是由海外归国人才创立的集成电路设计企业，总部位于江苏无锡，并在上海、深圳、西安、香港、成都等地设有办事处，其致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到中国，为国人提供“中国芯”。

 

 

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