瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）：研发新型传感器可诊断神经退行性疾病

传感新品

【瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）：研发新型传感器可诊断神经退行性疾病】

科技日报北京7月12日电 （记者张佳欣）瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究人员在诊断帕金森病和阿尔茨海默病等神经退行性疾病（NDD）方面取得了重大进展。他们开发了一种名为“ImmunoSEIRA”的新型生物传感器，能够检测和识别与NDD相关的错误折叠的蛋白质生物标记物。

12日发表在《科学进展》杂志上的这项研究还利用了人工智能（AI）技术，使用神经网络来量化疾病的阶段和进展。为了创建这种先进的NDD生物标志物传感器，研究人员将蛋白质生物化学、光流变学、纳米技术和AI等多个学科和多种技术整合在一起。

ImmunoSEIRA传感器采用了表面增强红外吸收（SEIRA）光谱技术，使科学家能检测和分析与NDD相关的生物标志物的形式。该传感器配备了独特的免疫分析，就像分子探测器一样，能高精度地识别和捕获这些生物标志物。

ImmunoSEIRA的特点是采用金纳米棒阵列，带有可检测特定蛋白质的抗体，能够对极小样本中的目标生物标志物进行实时特异性捕获和结构分析。而AI算法的子集神经网络可识别特定错误折叠蛋白形式、寡聚体和纤维状聚集体的存在，可跟踪疾病的进展，实现了前所未有的检测精度。

研究进一步证明，ImmunoSEIRA可在生物体液等实际临床环境中使用，即使在人脑脊液这样的复杂液体中，该传感器的检测也同样准确。

人们常见的阿尔茨海默病、亨廷顿病、运动神经元病和帕金森病都属于NDD。这种疾病起源复杂、病因不清、表现形式多样，这些都让提早甄别和诊断这一类疾病的难度提高。现在凭借新技术，研究人员已能够准确地识别NDD的关键指标，即异常纤维的特定特征。这一关键性进步不仅为早期发现和监测NDD带来了希望，也为评估疾病发展的不同阶段的治疗方案提供了可能。

传感动态

【延时可低至千分之一毫秒 犀灵视觉传感器技术再突破】

减少不同组件之间数据传输的需要，传感加运算最快做到10万帧/秒，延时可低至千分之一毫秒......近日，北京亦庄（北京经济技术开发区）企业北京犀灵视觉科技有限公司（以下简称“犀灵视觉”）推出全新的“像素级——感存算一体”智能视觉传感器技术，北京亦庄新一代信息技术领域再突破。

本次犀灵视觉发布的全新技术是国内首次推出真正的单芯片、可量产、能落地的“感存算一体”智能视觉传感器芯片，为实现超低延时的机器视觉和视觉感知应用需求提供了完美的解决方案。

得益于北京亦庄日趋完备的新一代信息技术、新能源汽车和智能网联汽车、机器人和智能制造、生物技术和大健康等主导产业，如今，犀灵视觉的“飞虹感知”已在北京亦庄的许多应用场景上落地。“作为北京亦庄智能视觉和光电传感器领域的创新公司，犀灵视觉的每一次科技创新都与北京亦庄的支持密不可分。”犀灵视觉有关负责人表示。

提供优惠的办公场地，给予科研项目资金支持等，引领关键核心技术攻关；纵深推进“放管服”改革，打造市场化、法治化、国际化的营商环境……北京亦庄提供管家式“一条龙”服务，充分发挥企业的创新主体作用，鼓励企业着力解决制约产业发展的技术难题，攻克尚未掌握的核心技术以及开展具有战略支撑引领作用的重大原始创新，实现推动高水平科技自立自强。

北京经济技术开发区有关负责人介绍，截至目前，北京亦庄国家信创园已落地240余家信创领域企业，集聚起全国多家信创产业头部企业，形成覆盖高性能芯片、操作系统、数据库、整机终端、系统集成、网络安全服务等全产业链的信创产业生态，预计到2025年，产业规模将突破1000亿元。

下一步，北京亦庄将进一步提升信创产业承载力，加强部市区协同，以产业链强链和产业平台强基为抓手，以龙头带动、平台驱动、生态推动、供需联动为路径，构建国产信息技术体系，完善自主计算产业链，推进向金融、能源、电信等领域推广应用，持续推动信创产业创新融合发展。

【矽典微发布新一代智能毫米波传感器，微耗远探拓展无限潜能！】

2023年7月11日，矽典微发布新一代智能毫米波传感器SoC ICL1112、ICL1122两款芯片。提升了超低功耗检测和极远探测能力，精准检测的同时易于安装。兼顾室内场景的人体生命存在感应，及室外场景的远距离测速测距场景。为感知层智能硬件厂商带来突破边界限制的能力，拓展产品应用空间。

据矽典微CEO徐鸿涛博士介绍，新一代芯片延续了上一代全集成CMOS工艺，在调频误差方面达到四倍的数据提升。平均工作电流仅在70 uA~95 uA范围内。有效提升至微瓦级超低功耗能力，帮助更多电池供电需求的智能硬件，最大化的延长续航时间。

不仅如此，该SoC芯片通过大幅提升信号质量，兼顾室内室外高精度检测。单收单发配置下即可带来远超百米的测距测速能力。以亲民的成本突破传统设备的检测能力。

除此以外，本次矽典微在慕尼黑电子展现场发售了Maker系列超感玩盒及超感灯带配套，帮助终端用户及开发者更好地了解和使用XenP201RM高精度人体测距参考设计。带来无感检测下的灯随人动，流水灯跟随等丰富的感测演示效果。

【柯力传感完成对COMS激光测量传感器研发商点联传感的天使轮投资】

2023年7月，上市公司宁波柯力传感（603662）科技股份有限公司（“柯力传感”）与深圳点联传感科技有限公司（“点联传感”）正式签署协议，顺利完成本次天使轮投资。柯力传感是此次点联传感天使轮融资的领投方。

深圳点联传感科技有限公司正式成立于2022年，是由多名清华大学博士领衔的高层次人才硬核团队，精密仪器专业出身，专注传感检测研究15年。

点联传感在精密光学系统、高速硬件电路以及综合检测算法方面有深厚的研究基础，依托底层高速高精度CMOS激光测量传感器技术框架，逐步拓展对射式、反射式以及同轴共聚焦的产品矩阵，实现对工业品形位尺寸的精密检测与定位，提高生产效率与性能。未来，点联传感将在产学研基础上，进一步构建名校传感器成果转化平台，立志解决中国工控及其他领域中高端传感器卡脖子问题。

柯力投资点联传感主要是基于以下三个方面的考虑：

第一、当前国内精密测量传感器的发展仍处于起步阶段，未来是一个确定性的发展机会，是柯力布局传感器行业的重要市场方向。

第二、高精密测量传感器有一定的技术壁垒，需要依赖技术型团队才能打造升级产品，形成品牌。点联传感团队是由多名精密仪器专业出身的博士组成，专业技术能力强。

第三、通过柯力投资与赋能，可以快速提升点联传感的客户拓展能力，整体价值实现1+1＞2。

当前，中国制造业正在向高精度、智能化的方向转型升级。高精度工控传感器是制造装备的基础要素，柯力传感对点联传感的投资与赋能，将助力其成为中国制造业转型升级过程中的国内外一流传感器品牌，同时，也将加速柯力从单一物理量传感器向多物理量传感器融合的步伐与进程。

【博世宣布投资 25 亿欧元开发氢能，已在中国生产车用燃料电池模块】

7 月 13 日消息，德国汽车零部件供应商博世今日表示，2021-2026 年该公司将在氢燃料电池技术上投资近 25 亿欧元，并预计到 2030 年将产生约 50 亿欧元（当前约 397 亿元人民币）的销售额。该计划比之前 2021-2024 年投资计划中指定的资金多了 10 亿欧元（当前约 79.4 亿元人民币）。

博世预计，到 2030 年，五分之一重量为 6 吨或以上的新卡车将配备燃料电池动力系统。

博世表示，其燃料电池电源模块已在德国斯图加特-费尔巴哈工厂和中国重庆工厂开始生产。这种模块利用氢气为车辆提供电力，主要用于商业长途场景。

Nikola 将成为斯图加特-费尔巴哈制造模块的试点客户，预计将在 2023 年第三季度面向北美市场推出 8 级氢燃料电池电动卡车。

戴姆勒卡车则计划在 2025 年后将氢燃料卡车推向市场，并与沃尔沃组建合资企业，开发零排放技术。Stellantis 也在今年表示将向欧洲开始交付首批由氢燃料电池驱动的中型货车。相比之下，大众汽车子公司 Traton 则专注于传统电池电动技术的开发。

此前报道，氢燃料电池汽车可以在几分钟内补充燃料，并且比纯电动汽车的行驶里程要长得多。但是氢能基础设施缺乏，而且能效较低，都阻碍着氢燃料电池技术的普及。

【罗姆收购日本一工厂！扩产碳化硅功率器件】

7月12日，日本半导体大厂罗姆宣布，与Solar Frontier达成基本协议，收购该公司原国富工厂（日本）资产。收购计划将在2023年10月进行，目的在于扩大SiC功率器件生产，此后国富工厂将成为罗姆主要生产基地之一。

根据罗姆披露，收购资产总计占地面积达40万平方米，包括工厂和办公区域，将主要用于碳化硅产能扩张。不过，关于该工厂的具体收购成本尚未披露。

罗姆是日本国内第一家开发并量产低功耗SiC半导体的厂商。该公司在宫崎县拥有1个生产基地，在福冈县拥有2个生产基地，新工厂将是第四个生产基地，预计于明年底开始运营。

罗姆半导体欧洲公司总裁Wolfram Harnack表示。“此次收购可以利用现有基础设施，实现快速生产扩张。”

罗姆认为，在汽车和工业设备市场，为了减少环境影响和实现碳中和，以电气化为中心的技术创新不断进步，对功率半导体和模拟半导体的需求不断增加。随着半导体市场的进一步扩大，罗姆集团计划以SiC功率半导体为中心扩大产能，以确保对客户的稳定供应。

罗姆为SiC功率半导体业务设定了2027财年销售额2700亿日元以上的目标，并计划在2021财年至2027财年投资5100亿日元。2022年12月，罗姆阿波罗筑后工厂（福冈县筑后市）的新制造大楼将开始量产，规模将逐步扩大，预计将比本财年增长6.5倍。

罗姆表示，通过进一步增加本次收购的原国富工厂的新生产大楼的产能，到2030财年，产能可比2021财年增加35倍。此外，罗姆还计划到2025年在8英寸晶圆线上转向SiC功率半导体生产，并在筑后工厂的新制造大楼内引进了可将6英寸晶圆转换为8英寸晶圆的制造设备。该公司表示，正在考虑在原国富工厂引进8英寸晶圆的制造设备。

日前，罗姆还与纬湃科技签署SiC功率器件长期供应协议，2024-2030年间交易额将超过1300亿日元。

除了罗姆，近期碳化硅领域也接连签下采购长单。

全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议，瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元定金，安森美与纬湃科技宣布了一项碳化硅产品10年期供应协议，协议价值19亿美元。

三安光电与意法半导体将携手成立一家合资制造厂，大规模量产8英寸碳化硅产品，建设总额预计为32亿美元。

根据市场分析机构Yole的预测，在未来五年，SiC功率器件在整个功率器件市场的份额将高达30%。到2027年，整个行业规模也将会高达60亿美元。罗姆也认为，在2024到2026的三个年度中，有高达9000亿日元的SiC市场有待开拓。

审核编辑 黄宇