大众汽车向小鹏汽车增资 7 亿美元；美国芯片制造商MaxLinear宣布终止收购慧荣科技

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1、大众汽车向小鹏汽车增资 7 亿美元，将共同开发面向中国市场的电动汽车

 

 

 

大众汽车集团在官网宣布，与小鹏汽车签署长期合作技术框架协议，合作初期将共同开发两款针对中国中型车市场的大众品牌电动汽车，并将于 2026 年推出，这一计划有待最终协议的达成。

 

 

 

此外，大众汽车还将向小鹏汽车增资约 7 亿美元（当前约 49.98 亿元人民币），并以每股美国存托凭证（ADR）15 美元的价格收购小鹏汽车 4.99% 的股份。大众汽车将在增资完成后获得小鹏汽车董事会中的一个观察员席位。大众汽车还宣布，奥迪与其合资伙伴上汽集团签署了战略备忘录，进一步扩大现有合作。根据协议，双方计划在未来联合开发下一代智能网联汽车（ICV）的新本地平台。

 

产业动态

2、中国刚刚限制性条件批准 美国芯片制造商MaxLinear宣布终止收购慧荣科技

 

 

 

据报道，美国芯片制造商MaxLinear（迈凌科技）表示，它终止了收购Silicon Motion Technology（慧荣科技）的尝试，从而结束了一笔价值38亿美元的现金加股票交易。

 

 

 

迈凌科技于美国时间7月26日在声明中指出，正如今天向美国证券交易委员会提交的8-K表格所述，公司通知其解除完成交易的义务，因为，除其他原因外，(1)合并协议中规定的某些完成条件未得到满足，也无法得到满足；(2) 慧荣科技遭受了持续的重大不利影响，(3) 慧荣科技严重违反陈述、保证、承诺。以及合并协议中赋予公司终止权的协议，以及(4)在任何情况下，第一个延长的外部日期已经过去，并且由于截至2023年5月5日合并协议第6条中的某些条件未得到满足或放弃，因此不会自动延长。这一消息是在交易获得监管机构批准不久后发出的，7月26日，中国国家市场监管总局发布公告称，附加限制性条件批准美国迈凌公司收购慧荣科技公司股权。

 

 

 

3、富士康子公司拟在印度投资2亿美元建零部件工厂

 

 

 

据报道，两位直接知情人士透露，富士康的一家子公司正在与印度泰米尔纳德邦进行谈判，拟投资至多2亿美元，在南部地区建设一座新电子元件工厂。

 

 

 

泰米尔纳德邦政府在会后的一份声明中表示，富士康工业互联网（FII，工业富联）CEO Brand Cheng和其他公司代表上周会见了包括首席部长在内的泰米尔纳德邦官员，讨论在该邦的投资事宜，但没有详细说明。其中一位消息人士称，制造通信、移动网络和云计算设备的FII已与邦政府官员分享了一项计划，初步将向该设施投资1.8亿至2亿美元。

 

 

 

4、日媒：中国宣布限制关键芯片制造材料出口后 镓价格飙升

 

 

 

据报道，在中国宣布从8月1日起限制镓、锗出口后，镓的价格正在飙升，这可能对半导体行业产生重大影响。

 

 

 

英国Argus Media的数据显示，7月20日，美国和欧洲市场上镓的基准价格达到每公斤332.50美元，较中国7月3日宣布这一消息之前的6月底上涨了18%。镓被视为电动汽车和智能电网的功率半导体器件的下一个重要产品，因为它比更常用的硅损失更少的能量。美国地质调查局(U.S. Geological Survey)的数据显示，中国每年生产540吨镓，占全球供应量的98%。

 

 

 

5、台媒：苹果2024年推出可折叠iPhone可能性极小

 

 

 

据供应链消息人士透露，该公司多年来一直在与苹果公司合作开发可折叠iPhone，但尚未开始大规模生产，因此苹果在2024年推出可折叠iPhone的可能性极小。

 

 

 

行业观察人士指出，苹果通常不是第一个推出新技术的品牌制造商。这是因为iPhone的巨大销量让苹果公司在市场上保持了稳定的地位。因此，苹果没有必要做出冲动的决定。业内人士表示，如果苹果决定尝试一种新设计，它很可能会将其作为非iPhone产品线的一部分推出。据报道，苹果公司对MacBook和iPad产品的可折叠设计很感兴趣，然而预计最早要到2026年才会公布相关消息。

 

 

 

新品技术

6、美光将推 32Gb DDR5 内存芯片，单条容量可达 128GB

 

 

 

据报道，美光是第一家推出 24Gb DDR5 内存芯片的公司。现在，美光透露，准备在 2024 年量产32Gb DDR5 芯片以及更大容量的内存模块。

 

 

 

据报道，去年，美光在其 1α (1-alpha) 工艺技术上打造了 24Gb 内存芯片。现在，32Gb DDR5 芯片将采用美光的 1β（1-beta）工艺制造，这是该公司最先进的生产节点。目前，美光尚未透露其 32Gb 设备的数据传输速率。

 

 

 

7、美芯晟推出高性能超低待机功耗Boost PFC控制器MT9570系统方案

 

 

 

美芯晟基于在电源模拟芯片行业的多年耕耘，推出增强版PFC控制器MT9570，该芯片特点是优化的总谐波失真(THD)性能，从而轻松实现PF>0.99，THD<5%@满载/AC230V，满足IEC61000-3-2标准，同时系统方案支持调光应用，50%负载THD<6%，10%负载THD<20%。

 

 

 

MT9570集成EN待机功能实现超低待机功耗，实现静态电流13uA，采用增强型EA，在启动和动态负载期间还具备更小的过冲/下冲，集成误差放大器易于环路设计，为广大客户工程师朋友提供性能可靠的PFC电源国产替代解决方案，可广泛应用于USB-PD充电器、AC-DC适配器、LED驱动器、工业电源、电动工具等领域。

 

 

 

投融资

8、茂睿芯完成过亿元B轮融资，进一步加大汽车电子等方向投入

 

 

 

峰和资本消息显示，茂睿芯完成过亿元B轮融资，峰和资本与固德威、昱能科技、深圳高新投、远智先行共同参与投资，老股东惠友资本、荷塘创投、湖杉资本等持续追加。本轮融资完成后，茂睿芯将在新能源新基建、工业、汽车电子方向进一步加大产品研发投入。

 

 

 

茂睿芯成立于2017年，是一家模拟和混合信号集成电路设计、研发、销售与技术服务公司，核心团队由TI、ADI、Linear等企业的20～30年左右资深工作经验的芯片专家、艾默生等资深销售应用专家等组成。

 

 

 

9、岱昆半导体完成新一轮融资

 

 

 

近日，岱昆半导体（上海）有限公司完成新一轮融资。岱昆半导体成立于2020年，致力于车规级和工业级芯片的研发，目前的核心产品为动力锂电池管理芯片（BMS）。在升级Type-C充电的变革中，岱昆半导体率先推出充电、存电、放电三电一体的专利系统架构和SOC芯片方案。

 

 

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原文标题：大众汽车向小鹏汽车增资 7 亿美元；美国芯片制造商MaxLinear宣布终止收购慧荣科技

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