NVIDIA扩大Tegra处理器出货

绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）ARM架构处理器Tegra2及Tegra3，已获联想、东芝、三星、摩托罗拉、乐金等智能型手机及平板计算机采用，随着国际大厂开始提高出货量，据设备业者透露，NVIDIA在接获客户急单后，已追加40纳米投片，晶圆测试及封测订单将由台星科（3265）及其母公司星科金朋（STATS-ChipPAC）拿下，台星科意外成为NVIDIA扩大Tegra处理器出货的主要受惠者。

　苹果新款iPhone 5及iPad 3即将在今年底及明年初上市，国内外系统大厂为了因应苹果新产品上市带来的竞争压力，近期也开始针对智能型手机及平板计算机进行改版。受惠于新产品推出前的补货效应逐步发酵，包括高通、NVIDIA、德仪等ARM架构应用处理器供应商，均已获得不少急单。

　其中，在非iPad平板计算机ARM处理器市占率高达8成的NVIDIA，因为近期正好领先竞争同业率先推出新款4核心Tegra3，且已获得华为、联想、华硕、摩托罗拉、乐金等许多国际大厂青睐及采用，加上旧款Tegra2需求持续转强，让NVIDIA不得不在近期向台积电追加40纳米投片。

　NVIDIA的Tegra处理器生产链中，晶圆代工由台积电负责，晶圆测试代工包括台星科及京元电，封测代工包括矽品及星科金朋，但此次NVIDIA向台积电追加投片，因为急着要在年底前出货完毕，所以后段封测接单上却不是人人有奖。

　根据设备业者指出，NVIDIA新增Tegra2投片及刚推出新款Tegra3，要赶在年底前出货，需要制程稳定性高、且对混合讯号测试具经验的封测厂，在经过调整后，此次Tegra封测订单主要是由星科金朋拿下，而星科金朋在台子公司台星科，就理所当然成为晶圆测试代工厂，台星科意外成为NVIDIA扩大Tegra处理器出货的主要受惠者。

　台星科在年中完成现金减资，每股退还股东5元现金，每股净值达到21.29元，但上周五收盘价仅20.6元低于每股净值。此外，台星科以减资后股本计算，上半年每股净利约达1.4元，下半年在营运逐步回温下，法人预估今年每股净利有机会上看3元。