igbt模块参数怎么看 igbt的主要参数有哪些?

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IGBT模块动态参数

IGBT模块参数详解-IGBT动态参数

IGBT模块动态参数是评估IGBT模块开关性能如开关频率、开关损耗、死区时间、驱动功率等的重要依据,本文重点讨论以下动态参数:模块内部栅极电阻、外部栅极电阻、外部栅极电容、IGBT寄生电容参数、栅极充电电荷、IGBT开关时间参数,结合IGBT模块静态参数可全面评估IGBT芯片的性能。

RGint:模块内部栅极电阻:
为了实现模块内部芯片均流,模块内部集成有栅极电阻。该电阻值应该被当成总的栅极电阻的一部分来计算IGBT驱动器的峰值电流能力。

寄生电容

寄生电容

RGext:外部栅极电阻:
      外部栅极电阻由用户设置,电阻值会影响IGBT的开关性能。

寄生电容

上图中开关测试条件中的栅极电阻为Rgext的最小推荐值。用户可通过加装一个退耦合二极管设置不同的Rgon和Rgoff。

寄生电容

 

寄生电容

 

寄生电容

已知栅极电阻和驱动电压条件下,IGBT驱动理论峰值电流可由下式计算得到,其中栅极电阻值为内部及外部之和。    

寄生电容

实际上,受限于驱动线路杂散电感及实际栅极驱动电路非理想开关特性,计算出的峰值电流无法达到。
       如果驱动器的驱动能力不够,IGBT的开关性能将会受到严重的影响。
       最小的Rgon由开通di/dt限制,最小的Rgoff由关断dv/dt限制,栅极电阻太小容易导致震荡甚至造成IGBT及二极管的损坏。
      Cge:外部栅极电容:
      高压IGBT一般推荐外置Cge以降低栅极导通速度,开通的di/dt及dv/dt被减小,有利于降低受di/dt影响的开通损耗。

寄生电容

 

寄生电容

IGBT寄生电容参数:

寄生电容

IGBT寄生电容是其芯片的内部结构固有的特性,芯片结构及简单的原理图如下图所示。输入电容Cies及反馈电容Cres是衡量栅极驱动电路的根本要素,输出电容Coss限制开关转换过程的dv/dt,Coss造成的损耗一般可以被忽略。

寄生电容

其中:
Cies=CGE+CGC:输入电容(输出短路)
Coss=CGC+CEC:输出电容(输入短路)
Cres=CGC:反馈电容(米勒电容)
动态电容随着集电极与发射极电压的增加而减小,如下图所示。

寄生电容

CGE的值随着VCE的变化近似为常量。CCG的值强烈依赖于VCE的值,并可由下式估算出:

寄生电容

IGBT所需栅极驱动功率可由下式获得:

寄生电容

或者

寄生电容

QG:栅极充电电荷:

寄生电容

栅极充电电荷可被用来优化栅极驱动电路设计,驱动电路必须传递的平均输出功率可通过栅极电荷、驱动电压及驱动频率获得,如下式:

寄生电容

其中的QG为设计中实际有效的栅极电荷,依赖于驱动器输出电压摆幅,可通过栅极

IGBT开关时间参数电荷曲线进行较精确的近似。

寄生电容

通过选择对应的栅极驱动输出电压的栅极电荷,实际应该考虑的QG’可以从上图中获取。工业应用设计中,典型的关断栅极电压常被设置为0V或者-8V,可由下式近似计算:

寄生电容

例如,IGBT的栅极电荷参数如上表,实际驱动电压为+15/-8V,则所需的驱动功率为:

寄生电容

IGBT开关时间参数:
      开通延迟时间td(on):开通时,从栅极电压的10%开始到集电极电流上升至最终的10%为止,这一段时间被定义为开通延迟时间。
      开通上升时间tr:开通时,从集电极电流上升至最终值的10%开始到集电极电流上升至最终值的90%为止,这一段时间被定义为开通上升时间。
      关断延迟时间td(off):关断时,从栅极电压下降至其开通值的90%开始到集电极电流下降到开通值的90%为止,这一段时间被定义为关断延迟时间。
      关断下降时间tf:关断时,集电极电流由开通值的90%下降到10%之间的时间。
      开关时间的定义由下图所示:

寄生电容

因为电压的上升下降时间及拖尾电流没有制定,上述开关时间参数无法给出足够的信息用来获取开关损耗。因而,单个脉冲的能量损耗被单独给出,单个脉冲开关损耗可由下列积分公式获得:

寄生电容

 

寄生电容

 

寄生电容

 

寄生电容

 

寄生电容

  

编辑:黄飞

 

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