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1、三星Q2利润暴跌95% 预计下半年全球需求将逐步复苏
三星7月27日公布第二季度财报,数据显示4-6月财季净利润为1.7万亿韩元(合13.5亿美元),与去年同期的净利润11.1万亿韩元相比骤降85%,但好于平均预期。此外,三星第二季度营收比去年同期下降22%,为60.0万亿韩元;营业利润下降95%,为6685.0亿韩元,这是三星14年多来表现最差的一个季度。这两项数据基本符合该公司的初步预期。
三星在财报中称,尽管AI领域对高性能芯片的需求强于预期,但智能手机制造商的芯片需求延迟复苏,且客户因全球IT产品需求疲软进行库存调整,因此仍对业绩造成了影响。三星预计下半年全球对科技产品和半导体的需求将逐步恢复,“全球需求预计将在下半年逐步复苏,这将会导致零部件业务带动盈利改善。”但该公司同时表示,“然而,持续的宏观经济风险可能会对需求的复苏构成挑战。”
产业动态
2、苹果 iPhone 15 系列摄像头传感器尺寸曝光,标准版和 Pro 版仍有差距
苹果公司将在今年秋季推出新款 iPhone 15 系列,据博主 @数码闲聊站 透露,其中 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的摄像头传感器将升级到 4800 万像素,但仍然比 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的传感器小。
@数码闲聊站 称,iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 将继续使用与去年的 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 相同的 1/1.3 英寸 4800 万像素传感器。而去年的 iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 的传感器尺寸为 1/1.9 英寸。这意味着普通版的 iPhone 15 系列的传感器尺寸将增加 27%,这是一个很大的提升,但仍然不及去年的 Pro 版。
3、松下计划向斯巴鲁供应电动汽车电池
据报道,松下控股正在考虑向斯巴鲁提供电动汽车电池,这笔交易将扩大特斯拉供应商在日本的客户群。预计斯巴鲁公司很快将宣布寻求电动汽车电池供应协议的计划。松下于今年6月与马自达汽车发表了类似的声明,着眼于2025年后开始供货。
松下目前几乎所有的电动汽车电池都供应给特斯拉,在面临中国和韩国日益激烈的竞争之际,松下正寻求占领更多的全球市场份额。今年6月,电池部门松下能源表示,其目标是截至2031年3月的年度车载电池收入达到2.5万亿日元(约179亿美元),是截至2023年3月的年度数字的3.8倍。
4、美光计划在中国台湾投资先进封装后段制程
据台媒报道,台积电公布先进封装新建厂消息后,美光也宣布将在中国台湾投资HBM3 Gen2先进封装研发及制造。消息人士指出,美光已开始规划在台中投入先进封装后段制程,地点可能是原本A3厂二期(P2)改建,或是台中厂周边。
此前在今年2月份,美光宣布“阶段性暂停”台中A3厂第二期(P2)扩充产能计划。中国台湾经济部门官员也证实,美光最新后段封测技术投资将会在台中,“行政院”也正在进行跨部门协调,将极力协助目前暂停的物流中心计划再次重启、顺利落地。
5、传华硕苏州员工在改组中没位置被裁 逾百人受波及
据台媒报道,华硕员工透露,华硕PC业务包括中国台湾及苏州团队,但苏州华硕的人力在新组织中并没有位置,许多中国台湾籍工程师或本地工程师被裁,超过百人受波及。
中国台湾台北市劳动部门表示,从6月开始传出华硕要整合消息,已持续掌握华硕的资遣和大量解雇通报状况,但从6月截至7月27日,数据为6~8月公司资遣通报8人,理由是工作无法胜任,与合并重组没有关系,至今也没有提出大量解雇通报。经与华硕总公司人资联系,并未获知合并优离人数,也无法证实要裁掉100人这数字。
新品技术
6、读速高达2100MB/s!佰维存储面向旗舰智能手机推出UFS3.1高速闪存
针对旗舰智能手机,佰维推出了UFS3.1高速闪存,写入速度最高可达1800MB/s,是上一代通用闪存存储的4倍以上,读取速度高达2100MB/s,容量高达256GB(未来将推出512GB、1TB容量),尺寸为11.5×13.0×1.0mm。
值得一提的是,佰维UFS2.2闪存已通过联发科、展锐等主流SoC平台验证,是国内首家进入联发科支持列表的独立存储解决方案厂商。同时,佰维可提供UFS3.1+LPDDR4X/5的存储搭配方案,其中佰维LPDDR5产品的运行速度高达6400Mbps,容量最高可达64Gb。
7、英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件,用于静态开关应用
英飞凌科技股份公司正在扩大其CoolMOS S7 系列高压超结(SJ)MOSFET 的产品阵容。该系列器件主要适用于开关电源(SMPS)、太阳能系统、电池保护、固态继电器(SSR)、电机启动器和固态断路器以及可编程逻辑控制器(PLC)、照明控制、高压电子保险丝/电子断路器和(混动)电动汽车车载充电器等应用。
该产品组合进行了重要扩充,新增了创新的 QDPAK顶部冷却(TSC)封装,能够在较小的封装尺寸内实现丰富的功能。这些特性使得该器件在低频开关应用中极具优势,同时还可以降低成本。得益于新型大功率 QDPAK 封装,这款器件的导通电阻值仅为 10 mΩ,在市场上同电压等级产品中以及采用SMD 封装的产品中属于最低值。CoolMOS S7/S7A 解决方案通过最大程度地降低 MOSFET 产品的导通损耗,提高了整体效率,并提供了一种简单易用且经济高效的方式来提高系统性能。
投融资
8、致真存储完成数千万元Pre-A轮融资
近日,致真存储(北京)科技有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资,投资方包括俱成资本、中国互联网投资基金、京鹏投资等。融资资金将主要用于加强研发团队建设和设备采购,提升产品研发能力,加速磁性随机存储器(MagneticRandom-Access Memory,MRAM)芯片的研发和生产线建设落地。
致真存储(北京)科技有限公司是一家以磁存储技术为基础的创新性科技企业,掌握芯片设计、研发及生产制造等关键核心技术。基于产学研全链条合作模式,依托国内半导体制造产业链,发挥产业协同优势,形成了面向MRAM芯片产品的全国产化生产制造流程。
9、北极芯微获数千万元PreA轮融资,深研SPAD技术
近日,深圳北极芯微电子有限公司完成数千万元PreA轮融资,投资方包括瑞江基金等。
北极芯微成立于2021年,是一家专注于深度传感与微光成像技术芯片开发的企业。基于全堆栈SPAD技术和高速数字集成能力,北极芯微构建了dToF深度传感和PCI微光成像两大产品方向,产品可应用于消费电子、汽车电子、安防监控、智能工业、智能家居等领域。
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原文标题:三星Q2利润暴跌95%!苹果 iPhone 15 系列摄像头传感器尺寸曝光
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