SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求有哪些？

SMT印刷工艺和PCB电路板的方案质量，影响着SMT无铅锡膏的印刷效果。PCB电路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊桥等不良的印刷现象。今天佳金源无铅锡膏厂家就来说说利于SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求的知识：

SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求：

1、理论上焊盘单位面积的印刷焊锡膏量通常为：

①对于一般元器件为0.8mg/mm2左右。

②对于细间距器件为0.5mg/mm2左右。

2、焊锡膏印刷均匀;焊锡膏厚度范围在MASK模板厚度上的－15％～＋20％:

MASK模板厚度、印刷厚度范围最佳厚度规格

MASK模板厚度      印刷厚度范围         印刷厚度典型值

0.18mm        0.15～0.22mm    0.20mm

0.15mm        0.13～0.18mm    0.16mm

0.13mm        0.11～0.16mm    0.14mm

0.10mm        0.08～0.13mm    0.11mm

3、印刷后的焊锡膏覆盖在焊盘上的面积应在80%以上。

4、印刷焊锡膏脱膜成型佳;应无塌落断裂,无丝连偏移，边缘整齐等。

①对于一般元器件(如0603或以上规格)偏移出焊盘不大于0.2mm;

②对于细间距器件(如PITCH≤0.5mmIC)偏移出焊盘不大于0.1mm;

③对于0402或以下规格CHIP片状元件偏移出焊盘不大于0.1mm;

5、确保基板及焊锡膏的清洁，基板(如金手指部位)不允许被焊锡膏污染。

锡膏印刷

下面是无铅锡膏在印刷时PCB电路板的方案的基本要素：

1、两端的PCB电路板必须对称，这样可以保证无铅锡膏在印刷时落锡表面张力的平衡，使焊点精准无误。

2、PCB电路板的焊盘间距要掌握好。无铅锡膏的印刷还要靠焊盘间距和电子元器件的引脚的距离要一致。间距过于大或者是过于小都会对无铅锡膏的印刷产生影响。

3、PCB电路板剩余的尺寸要把握好。电子元器件与焊盘连接后形成的焊点必须保证能够在PCB焊盘上形成弯月面，保证无铅锡膏的焊点圆滑饱满。

4、PCB焊盘的宽度必须与电子元器件的宽度保持一致，否则无铅锡膏在印刷时也会产生焊接缺陷。

5、导通孔不能放在焊盘上。如果导通孔在焊盘上会导致无铅锡膏在印刷时焊料从导通孔中流出，导致无铅锡膏的焊料不足，影响焊接质量。