晶圆出货量继续下降，但芯片制造商正在抬头

 

尽管晶圆出货量再次下降，但主要芯片制造商预计 2023 年下半年将出现复苏。

根据SEMI最新报告，第二季度晶圆出货量下滑10.1%至33亿平方英寸。这比去年同期推出的 37 亿有所下降。

正如 SEMI 硅制造集团主席 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 在新闻稿中指出的那样，情况与过去几个季度基本没有变化。“半导体行业继续解决各个细分市场的库存过剩问题，导致晶圆厂必须低于满负荷运转。因此，硅晶圆出货量落后于 2022 年的峰值。”

正如我们之前报道的那样，受新冠疫情后半导体短缺的刺激，晶圆出货量在过去几年中实现了强劲的连续增长。但 SEMI 报告称，在 2022 年第三季度出货量达到 37.4 亿平方英寸的高位后，出货量开始下降。三星、SK海力士和美光等内存供应商——其中许多公司连续几个季度一直警告库存高企——是首当其冲、也是最严重的打击之列。

尽管仍同比下降两位数，但行业协会报告称，出货量较第一季度小幅增长 2%，首次出现初步复苏迹象，并为芯片制造商关于 2023 年下半年反弹的说法提供了一定的可信度。

Vuorikari-Antikainen 解释道：“第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中 300 毫米晶圆的所有晶圆尺寸均出现季度增长。”

我们需要再看到几个季度的连续增长才能说出现了明确的趋势，但这并没有阻止代工运营商和芯片商店用乐观的预测来应对惨淡的盈利。

其中包括 SK 海力士首席财务官金宇贤 (Kim Woo-Hyun)，他声称内存领域终于好转了。它的救世主？当然，对内存丰富的人工智能系统的需求也是如此。

根据该公司第二季度业绩的财报电话记录，Woo-Hyun 表示：“从第二季度开始，市场对高密度、高性能内存和人工智能服务器的需求强劲。” “与传统服务器相比，人工智能服务器使用的内存至少多出 8 倍，以实现更快的计算处理，并采用 HBM 等高性能内存产品。”

不过，尽管 SK 的高管仍保持乐观态度，但该芯片制造商第二季度仍净亏损 2.98 万亿韩元（23.4 亿美元），而收入同比下降 47% 至 7.3 万亿韩元（57.3 亿美元）。

台积电也着眼于近期复苏，尽管收入同比下降 13.7%，但该公司副总裁兼首席财务官 Wendell Huang 上周预测这家半导体巨头第三季度的收入将出现好转。

SK 海力士指望采用人工智能来提升自己的财富，而台积电则押注于采用其 3nm 工艺技术，该技术于去年年底投入生产，预计将支撑苹果的下一代 iDevices 和 M 系列芯片。台积电有足够的信心推动晶圆厂产能的重大资本支出投资。本周，该公司透露正在台湾北部建造一座耗资 28.7 亿美元的晶圆上芯片 (CoWoS) 先进封装工厂，以满足人工智能芯片的需求。

这家芯片巨头在美国还有两个晶圆厂项目正在进行中，尽管它最近在人员配置方面遇到了一些麻烦，而在欧洲，据说在德国建设一座晶圆厂的谈判已进入最后阶段。

三星日前公布营业利润暴跌 95%，至 6000 亿韩元（合 470 万美元），部分原因是存储芯片需求锐减。该公司表示：“预计下半年全球需求将逐步复苏，这将导致零部件业务带动盈利改善。然而，持续的宏观经济风险可能会对需求复苏构成挑战。” 。

英特尔将于今天晚些时候发布最新财报，此前该公司对下半年的前景表示乐观。但至少在短期内，情况看起来并不好。英特尔在第一季度末表示，第二季度的收入可能会下降至少 18%，至 125 亿美元。尽管从技术上讲，这比最近几个季度 30% 以上的下降有所改善。

 




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