十年新增四万个IP，台积电打造的IP合作生态

电子发烧友网报道（文/周凯扬）在半导体设计领域，IP公司拥有的各大优秀IP除了要经过客户的验证外，其实还有不少认证工作需要完成。比如在汽车领域，往往就需要通过ISO 26262的功能安全认证。而对于是否能经过生产制造认证，晶圆厂也准备了自己的一套标准或认证计划，比如台积电的TSMC9000计划。
 
台积电的IP认证
 
台积电从很早就开始和IP厂商达成合作，成立了台积电开放创新平台（OIP），该平台的关键组成之一就是IP联盟和TSMC9000 IP认证计划。该联盟将为半导体业界提供最大的流片生产认证且台积电专用的IP。IP联盟的成员会分配单独的客户经理，不仅可以访问台积电的技术数据用于设计IP，还可以获得台积电技术支持团队的专门支持。
 
至于早在2000年就开启的TSMC9000 IP认证计划，则是台积电为IP质量下限设定的一系列要求。IP合作伙伴必须提供数据，随后申请为其IP进行TSMC9000评估。评估项目包括DRC/LVS、数据一致性检验、ESD耐受性验证、设计余量验证等。
 
评估结果也会发布到TSMC的在线数据库，帮助客户对这一IP的可用性和风险性有一个了解。除了IP本身的质量外，TSMC9000还有额外的系统层级测试验证项目，从而确保整体的设计体验，且针对车规设计，台积电也准备了专门的TSMC9000A认证。
 
庞大的IP阵容
 
如今的TSMC9000在多年发展下来，已经拥有了极度完备的IP支持阵容。台积电也对这些IP做好了细致的分类，既有CPU、GPU、编解码器、DSP、MCU和互联之类的软IP，也有SRAM、HDMI、USB、以太网之类的硬IP。

现代SoC设计中的软硬IP划分 / 台积电

 
不少IP厂商将新IP正式投入商用供应时，往往都会先通过TSMC9000认证，然后公开这一消息，从而给到客户一个侧面的质量保证承诺。同时，台积电每年都会颁发年度IP合作伙伴奖，是否获得TSMC9000认证也是评选因素之一，此外还有客户反馈、流片次数、晶圆量和客户支持等。
 
就拿新思、Cadence等厂商来说，作为台积电的主要OIP合作伙伴，都会在TSMC9000上下大功夫，比如新思的DesignWare PVT、Cadence的Tensilica DSP IP等，都会针对台积电的最新工艺进行优化，从而通过TSMC9000的认证。
 
写在最后
 
可以看出，使得台积电成为芯片设计公司首选晶圆代工厂的原因，不仅仅只有其先进的制造工艺，还有它那成熟的OIP合作伙伴生态。早在2013年，就有39家厂商共9500个IP对台积电的各大工艺节点提供了支持，如今这个数量更是增加到了40多个IP厂商和49000多个IP，致使如今的厂商在开发新的IP时，也是优先考虑在台积电工艺节点上的流片可行性。在这样的IP合作生态和验证计划下，设计公司在选取IP时进行系统设计和制造上，也会更加放心。