三星正与英伟达开展GPU HBM3验证及先进封装服务

　　据business korea透露，三星电子计划向美国半导体公司nvidia提供图像处理装置（gpu）和高带宽存储器（hbm）等主要元件和尖端成套服务。

　　1日，据半导体业界透露，三星电子与英伟达共同进行gpu hbm3的技术验证和尖端配套服务。技术验证结束后，三星将向英伟达提供hbm3，负责将单一gpu芯片和hbm3处理为高性能gpu h100芯片的尖端配套工作。

　　在此之前，英伟达将大部分gpu的高级成套产品委托给tsmc。半导体方面，将sk海力士的hbm3安装在自主制造的单一gpu芯片上，生产英伟达h100。但是最近随着生成型人工智能的普及，h100的需求剧增，在处理nvidia的所有订单上遇到了困难。随着微软（ms）等主要顾客宣布因gpu不足而中断服务，英伟达也将转向具备hbm3和先进封装模块生产能力的三星电子。

　　三星电子计划以与英伟达的交易为跳板，加强负责如存储半导体、代工半导体制造和先进封装等所有半导体工程的“一站式服务”。汉阳大学融合电子工学系教授朴在根表示：“三星电子的优点是是拥有多种产品有价证券组合的综合性半导体公司。希望制造ai半导体的很多公司将会变成三星。”

　　自20世纪60年代半导体问世以来，技术竞争力的标准就是“制造一个芯片的质量”。三星电子和英特尔以制造竞争力为基础，分别在dram和cpu、晶片制造领域构筑了独一无二的位置。

　　最近的情况正在发生变化。随着人工智能（ai）技术的普及和大容量、高性能半导体需求的增加，巧妙地组合多个芯片，将性能极大化的“先进封装”技术正在崛起。半导体业界预测说，先进封装设备的竞争力将左右半导体业界的命运。

　　据半导体业界1日称，就hbm（高性能dram）相关市场，三星电子、英特尔、台湾等主要半导体企业正在与激烈的先进封装技术展开投资竞争。据市场调查公司“yole intelligence”预测，premium package市场将从2021年的374亿美元规模增长到2027年的650亿美元。