国芯科技：正在流片验证chiplet芯片高性能互联IP技术

　　据公开的信息，在高端ai服务器gpu上搭载hbm芯片已成为主流，预计到2023年全球hbm需求量将每年增加60%，达到2.9亿gb，到2024年还将增加30%。公司的hbm技术到底是怎么研究的？何时才能实际应用于hbm的量产？

　　国芯科技（688262）。sh） 8月2日的投资者在互动平台（interface），公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的芯片的设计与封装技术的研究正在积极进行。”初期目标主要用于为顾客量身定做的服务产品。

　　直到发送原稿为止，国芯科技的市价为118.54亿韩元，股价为每股35.28元人民币，比前一天收盘价下跌了1.48%。