QFN器件底部散热盘的空洞焊接工艺
制造/封装
468人已加入
描述
QFN是有源器件，在工作时会产生大量的热量，这些热量的一一个主要释放途径就是通过焊点来排放出去，以避免器件工作时出现过热而导致损坏。QFN器件焊点的导热性能和焊点的横截面积是成正比的。带有空洞的焊点往往有更小的横截面积，从而其导热性能也会变得更差。
编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
电子元器件焊接工艺2008-09-02 0
-
电子焊接工艺2008-09-03 0
-
焊接工艺手册 (15M电子书)2009-09-15 0
-
焊接工艺中贴片式元件的焊接方法2009-12-02 0
-
焊接工艺2012-10-18 0
-
电子组件的波峰焊接工艺2013-03-07 0
-
PCB LAYOUT(1)：元器件布局与焊接工艺2014-12-23 0
-
PCB无铅焊接工艺步骤有哪些？2017-05-25 0
-
通孔回流焊接工艺2018-09-04 0
-
PCB板选择性焊接工艺2018-09-10 0
-
BGA焊接工艺及可靠性分析2018-12-30 0
-
请教N76S003 QFN20封装的mcu底部的散热焊盘是GND吗？2023-06-14 0
-
焊接工艺评定手册2009-09-15 676
-
焊接工艺规程及焊接工艺评定2009-09-15 981
-
焊接工艺评定基本常识有哪些2023-07-23 723
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
