QFN器件底部散热盘的空洞焊接工艺
制造/封装
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描述
QFN是有源器件，在工作时会产生大量的热量，这些热量的一一个主要释放途径就是通过焊点来排放出去，以避免器件工作时出现过热而导致损坏。QFN器件焊点的导热性能和焊点的横截面积是成正比的。带有空洞的焊点往往有更小的横截面积，从而其导热性能也会变得更差。
编辑：黄飞
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