HBM市场前景乐观，将推动三星等半导体业务的进一步增长

　　据Business Korea称，随着参与云服务器事业的全球科技企业对人工智能芯片的需求持续提高，对人工智能芯片非常重要的高性能存储半导体的需求呈现出爆发性增长趋势。因此，供应这些存储芯片的企业的事业前景将大幅提高。三星电子等将于明年推出的与带宽存储器（hbm）芯片相关的新一代产品将成为焦点。

　　市场调查机构trendforce最近分析说，随着北美和中国的云端服务器提供商（csp） 8月1日进一步验证ai芯片相关技术，ai加速芯片市场的竞争将进一步深化。hbm市场的前景非常乐观。

　　在人工智能（ai）时代引领世界市场的三星等公司将hbm应用在dram上，因此hbm备受关注。hbm是将多个dram芯片垂直堆积，可以适用于为ai处理而特别设计的图像处理装置（gpu）等机器的高性能产品。

　　目前正在开发第一代（hbm）、第二代（hbm2）、第三代（hbm2e）、第四代（hbm3）、第五代（hbm3e）。随着每一代新芯片带宽的提高，实现了更快的速度和更高的存储容量，hbm成为人工智能相关任务的首选。

　　据trendforce统计，谷歌、亚马逊、微软等进军云服务器业务的全球技术巨头越来越采用hbm，其中hbm2e是其中的突出选择。特别是在人工智能相关工作中广泛使用的nvidia的a100和a800， amd的mi200芯片中采用了hbm2e。像三星这样的企业向全世界顾客提供hbm2e，支配着市场。

　　微软（ms）在当地时间28日公布的年度报告中首次指出，gpu不足是云商务的新的危险因素，并强调了扩大ai gpu市场的必要性。微软表示：“数据中心的运营依赖于包括可预测土地、能源、网络供应、图像处理装置（gpu）的服务器。”

　　据trend force预测，包括hbm3和hbm3e在内的三星等新一代产品明年将主导相关半导体市场。hbm3是sk海力士在世界上唯一制造的，集中在nvidia领先的ai芯片“h100”上。

　　但随着英伟达计划于2025年推出新一代“gb100”芯片的消息传开，韩国企业对hbm3供应的担忧不断增大。因此，三星电子等公司计划在明年第一季度推出hbm3e车型后，于2024年下半年开始批量生产。hbm3e采用10纳米范围内先进的第五代工程技术。美国半导体企业美光最近表明了独自开发hbm3e的意向，并宣布进军由三星等主导的hbm市场，因此备受关注。但业界认为，美光公司在该领域的技术力很难赶上三星等公司。

　　另外，进入今年下半年以后，一直在服务器市场上起到主力存储器作用的核心存储器ddr5 （double data rate 5）的价格最近开始反弹，因此，对三星等企业“扭盈利”的期待越来越大。根据趋势，7月ddr5 8gb产品的平均固定交易价格为15.30美元，比上个月的14.84美元上涨了3.13%。ddr5 16g字节的产品价格进一步上涨，上涨了37.9%。因此，ddr5 8gb的价格从2021年12月以来的44.70美元持续下降，最近1年零6个月来出现了反弹的征兆。