一、DOB简介
DOB,Driver on Board,或者Driverless,俗称去掉光源,不过,这并不意味着LED完全没有光源,它只是一种不同于传统Power IC的新驱动方式。 DOB LED 灯是 LED 照明系统(LED 灯泡或 LED 灯具) DOB LED Light is LED lighting system (either an LED bulb or an LED luminaire) .
DOB灯板的制造原理: 它结合了光引擎和集成的板载驱动器。DOB 是“驱动程序”的缩写。在传统的 LED 照明系统中,驱动器通常与 LED 组件分离并制造在 FR4 印刷电路板 (PCB) 上。这种配置基于 LED 驱动器主要设计为开关模式电源的考虑。SMPS 驱动程序通常使用体积大、昂贵且不可靠的电抗元件,例如电感器和电容器。使用无功元件需要专用的 FR4 板,该板可为元件互连提供足够的布线层。在集成照明系统中,典型 SMPS 驱动器的相当大的体积需要照明系统内有足够的空间来容纳驱动器电路。此外,电解电容器等电抗元件对温度很敏感。远程安装可以减轻这些由 LED 强加的热应力分量。
二、DOB贴装特点
DOB物料贴装生产线通常由于含有大量灯珠,为了能提高产能通常前端会使用一台高速贴片机用于贴装灯珠、电阻等小物料,但是由于DOB灯板通常会包含有一些电解电容等大物料,使用标准高速机贴装这类物料一来会影响贴装速度,降低产能,其次大大增加了卡料、掉料的概率,甚至有些大物料高度超过了贴片机的贴装高度范围,由此影响了产线的生产率和良品率。为了解决这一难题,木几公司经过大量测试和优化研发出了MD12贴片机
三、MD12贴片机产品特点
MD12是一款双臂12吸嘴设计高速贴片机,搭载智能超视野高清集成百万像素飞行视觉系统,采用高精度补偿系统,实现器件贴装运动中精度补偿校正。贴装工作区支持1200mm长板规格物料精密贴装,配备小体积、超静音直线电机控制技术贴片头。针对照明DOB生产的痛点,D12特别设计了一套经过优化的贴装头,尤其对轴杆间距和元器件贴装高度进行了极大的优化,最大贴装高度达20mm,对于电解电容、电感等大物料贴装更稳定,不易掉料,有效提升了DOB物料贴装的稳定性、效率和精度。
在软件上,MD12采用特别定制软件系统,贴电解电容、电感、非标元件等编程更简单。产品适用于各种LED灯DOB产品、高脚异形件LED灯具、DOB电源驱动等物料高速贴装,最高贴装速度可达30000CPH。
机型名称:高速DOB贴片机MD12
功能特点
1、高速飞拍
2、各种规格DOB高效贴装
3、双头双工作区贴装
4、支持1200mm长板贴装
5、简洁易用操作界面
6、超静音直线电机控制技术优势描述智能超视野高清集成百万像素飞行视觉系统
采用高精度补偿系统,实现器件贴装运动中精度补偿校正
支持1200mm长板规格物料精密贴装
贴片头采用小体积、超静音直线电机控制技术,噪音小、震动小
应用行业照明DOB、电源、家电、LED贴片、3C辅料
定位方式:移动拍照
轴杆数量:6吸嘴*2臂(轴杆间距20mm)
最佳贴装速度:CPH:30000
贴装精度XY精度:±0.05mm
对应元器件:
0402~18*20mm,H:20mm
DOB、SOP、QFP等
PCB尺寸:
最小(长*宽):50mm*100mm,H:0.5-5mm
最大(长*宽):标准1200mm*300mm,H:0.5-5mm
喂料器数量:8mm-26站
电源/气压 :AC220V±10% 50Hz/0.5~0.7Mpa
额定功率:3.5KW
机器重量:1500kg
外形尺寸:1790(L)*1636(W)*1751(H)mm
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