Scantinel发布第二代高集成度光子芯片

据麦姆斯咨询报道，近日，德国调频连续波（FMCW）激光雷达初创公司Scantinel Photonics声称其最新的“大规模并行”光子集成电路（PIC）取得了重大技术突破。

这家位于德国乌尔姆的公司不久前获得了1000万欧元风险投资，是目前市场上少数几家专注于FMCW激光雷达的厂商之一，其激光雷达能够同时感知车辆周围移动物体的位置和速度。

FMCW方案有望为汽车行业大批量生产的芯片级激光雷达传感技术。但是，与直接飞行时间（dToF）传感技术相比，FMCW方案需要依赖更复杂的工程设计和光子集成。

集成激光器

现在，Scantinel表示，其第二代PIC使其距离单芯片激光雷达系统的量产又向前迈进了一大步。

Scantinel声称，其光子芯片提供了高像素率和高信噪比的卓越组合，能够出色捕获高质量的现实数据。这一突破得益于其芯片无与伦比的集成化水平，使其在激光雷达技术领域独树一帜，为实现自动驾驶铺平了道路。

Scantinel联合创始人Vladimir Davydenko补充称：“汽车固态扫描激光雷达，需要在同一家CMOS代工厂兼容的光子平台上共同集成探测器、激光器和超低损耗固态扫描器。我们展示了一种集成化的、大规模并行的探测器和扫描芯片，并且与我们的集成激光器共享同一个光子平台。”

Scantinel另一位联合创始人、董事总经理Andy Zott表示，我们最新的PIC架构还实现了全面的系统内校准，通过减少设备和制造厂房面积要求，同时缩短生产时间，能够在批量生产环境中显著节省成本。

 

最高集成度

Scantinel高度集成的晶圆级PIC，可以显著降低激光雷达系统的成本、尺寸和重量。Scantinel的方案基于标准的CMOS技术，生产规模可以快速扩大。基于其光电子核心模块（OCM），Scantinel提出了一种模块化的灵活概念，可以很方便地适应不同的用例和应用。这一点至关重要，因为它可以适用于任何OEM生态系统。这还包括信号处理、算法以及架构方面的可扩展性。

蔡司血统

去年11月，Scantinel表示将利用其A轮融资资金加快产品开发，并向客户推出基于PIC的激光雷达传感器。据称，当时公司已经与“全球主要的汽车、移动和工业公司”建立了多项合作伙伴关系。

其FMCW技术依赖频率啁啾激光源，据说可以提供超过300米的探测范围，该公司得到了荷兰光子学合作伙伴PhotonDelta和光学巨头蔡司（Zeiss）的支持。

Davydenko、Zott和联合创始人Jan Horn都曾在蔡司工作过，之后利用蔡司风险投资公司（Zeiss Ventures）提供的初始资金成立了Scantinel公司。

目前，市场上致力于FMCW激光雷达开发的厂商还包括SiLC Technologies、Aeva和Aurora Innovation等。英特尔还专门成立了一支团队来研究这一主题。澳大利亚的Baraja公司采用了类似的随机频率调制方案。

但Scantinel声称，它所达到的集成水平使其在成本和尺寸方面相比任何现有解决方案都具有显著优势。

该公司表示：“Scantinel Photonics第二代PIC的推出，标志着其在面向自动驾驶应用的高成本效益、紧凑型激光雷达解决方案方面的重大飞跃。”

审核编辑：刘清