华虹公司将于8月7日在上交所科创板上市

　　华虹公司2023年8月3日晚发布公告称，公司发行的人民币普通股将于8月7日在上海证券交易所科创板上市。此次公募价格为每股52元人民币，发行股票约4.08亿股，募集金额为212.300万元人民币。

　　华虹公司成立于2005年，在香港注册，主要生产经营地点在上海，主要从事晶圆代工业务。

　　2014年在香港证券交易所上市，目前总市值约332亿港元。

　　截至2022年12月31日，公司的直接控股股东是华虹国际，华虹国际实际上直接持有公司26.60%的股份。间接股东是华虹集团，实际控制人是上海市国有资产监督管理委员会。此外，大型基金（国家集成电路产业投资基金）间接持有13.73%的股份。

　　此前，华虹半导体在香港证券交易所发布公告称，国家集成电路产业基金ii（大型基金二期）作为战略投资者，签署了参与科创版ipo股票收购的收购协议，总收购资金达30亿元人民币。

　　华虹公司目前拥有3家8英寸晶圆工厂和1家12英寸晶圆工厂。在ic insights公布的2021年全球晶圆代工企业营业利润排名中，华虹半导体排在第6位，是中国大陆最大的特殊工程专门晶圆代工企业。截至2022年底，上述生产基地的生产能力合计每月达32.4万个（约8英寸），生产能力居中国大陆第二位。