外电报道说,日本执政党半导体立法联带领导层表示,日本政府将承担台积电位于台湾熊本南部的第二工厂建设费用的相当一部分。对于日本的第2工厂的邀请,台积电反复表示:“刘德音总裁在今年股东大会结束之后,对日本第2工厂的设立,还在进行评价,正在向成熟特殊制造工程的方向进行评价。”
根据该方案,台积电的日本第1工厂将于2024年末开始运转。刘德音曾表示:“目前台积电购买的土地只有第一个工厂用地,第二个工厂用地还在征用中。今后日本的第二个晶圆厂将在熊本成立。”因为很多顾客认为tsmc的成熟工程能力不足,所以日本第2工厂会向成熟工程方面进行评价。
自民党半导体委员会主席兼事务局长甘利明(Akira Amari)和关义弘(Yoshihiro Seki)表示,日本政府承诺将承担台积电熊本工厂50%的费用后,不支援第二工厂是不可能的。Amari表示,对于这样的事业,日本政府正在支援正常费用的约三分之一,对第一个事业的支援额也非常大。
seki表示:“日本政府是否支付tsmc第2工厂生产费用的一半,取决于tsmc将生产什么样的芯片,该工厂能够对多大范围的地区产生经济上的影响。”他还补充说,例如,如果tsmc计划培养比技术上先进的日本工程师,政府将提供更多的支援。
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