导读:近日,据彭博社报道,美国和欧洲越来越担心中国大陆加速推进成熟制程半导体的生产,并正在讨论遏制中国大陆扩张的新战略。
报道称,美国对中国大陆先进芯片及制造设备等出口实施管制,但中国大陆采取向工厂投入数十亿美元,生产尚未被禁止的传统芯片的策略。此类芯片通常被认为是采用28nm或以上设备制造的芯片,是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。
知情人士透露,这引发了人们对中国大陆潜在影响力的新担忧,并引发了进一步对华限制讨论。知情人士称,美国决心阻止芯片成为中国大陆的筹码。
美国商务部长吉娜·雷蒙多上周在一次小组讨论中提到了这个问题。她表示:“中国大陆投入大量资金补贴成熟芯片和传统芯片产能,这是我们需要思考并与盟友合作解决的一个问题。”
拜登政府一位高级官员表示,虽然目前还没有采取行动的时间表,信息也仍在收集之中,但所有的选择“都已摆在桌面上”。
图:不同芯片采用的制程
知情人士表示,西方公司可能会在这些半导体方面变得依赖中国大陆。
最近斯坦福大学胡佛研究所智囊团的一篇文章中写道:“美国及其合作伙伴应该保持警惕,以减轻中国大陆新兴半导体公司的非市场行为。”“随着时间的推移,这可能会导致美国或合作伙伴对中国供应链产生新的依赖,而这种依赖目前并不存在,从而影响美国的战略自主权。”
报道称,尽管美国2022年10月出台的规定减缓了中国大陆先进芯片制造能力的发展,但基本上没有影响使用14nm以上技术的能力,这使得中国大陆企业比世界其他任何地方都更快地建造新工厂。
图:全球在建晶圆厂数量分布
据SEMI的数据显示,预计到2026年,中国大陆将建造26座200mm(8英寸)和300mm(12英寸)晶圆厂。相比之下,美洲只有16家晶圆厂。
“当你考虑移动电气化、能源转型、工业领域的物联网、电信基础设施的推广、电池技术,这就是中国大陆关键和成熟半导体的最佳点。”荷兰芯片制造设备供应商ASML CEO于7月中旬对分析师表示,“这就是中国大陆处于领先地位的地方。”
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