芯原上半年净利增长近50%，IP授权市占率保持国内第一，5nm系统芯片成功流片

电子发烧友网报道（文/刘静）8月3日，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称：芯原股份）发布2023年半年度报告。作为国产半导体IP巨头的芯原股份，半年度业绩也受到业内人士更多的关注，它究竟表现如何呢？
 
报告显示，今年上半年芯原股份实现营业收入为11.84亿元，比上年同期减少2.37%；对应取得的归母净利润为2221.76万元，较上年同期增长49.89%。

从2019年以来，芯原股份首次在上半年营收中出现负增长，所幸下滑幅度不是太大。2001年就成立的芯原股份，由于身处需持续高研发投入的技术密集型行业IP，在过去几年净利润仍处于亏损当中，到2021年才扭亏为盈，今年上半年盈利保持快速增长趋势。
 
支撑芯原股份上半年净利润快速增长的主要是二季度的亮眼表现。报告显示，芯原股份二季度归母净利润约为9380.76，环比扭亏为盈，同比激增713.02%。此外，芯原股份二季度的毛利率从一季度的38.94%快速提升至54.94%。
 
 
IP授权市占率国内第一、全球第七，超6成收入来自芯片定制业务，物联网和数据处理领域需求强劲
 
芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。目前芯原股份拥有两大板块业务，分别为半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费、特许权使用费）、一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务、量产业务）。

2023年上半年，芯原股份实现营业收入11.84亿元，三成来自半导体IP授权业务，6成左右来自一站式芯片定制业务。2023年上半年芯原半导体IP授权业务收入同比下降10.65%，其中知识产权授权使用费收入3.45亿元，同比下降11.49%；特许权使用费收入0.54亿元，同比下降4.85%。在2023年上半年，芯原半导体IP授权次数61次，较去年同期下降27.38%，平均单次知识产权授权收入566.26万元，同比提升21.88%。
 
根据IPnest在2023年4月的统计，2022年芯原股份IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第七；2022年，芯原股份的知识产权授权使用费收入排名全球第五。芯原拥有6类处理器IP（图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP）、1500多个数模混合IP和射频IP。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原股份IP种类在全球排名前七的IP企业中排名前二。

总体来看，在今年上半年芯原的半导体IP授权业务表现并不太理想。据了解，芯原半导体IP授权业务超8成收入来自数据处理、消费电子和计算机及周边领域，而应用于数据处理领域的半导体IP授权收入同比上涨131.09%，且应用于计算机及周边领域的半导体IP授权收入也实现正向增长10.74%，所以推测影响芯原上半年半导体IP授权收入下滑的或许是需求疲软的消费电子领域。
 
2023年上半年一站式芯片定制业务实现正向增长1.70%，其中芯片设计业务收入为2.47亿元，同比下降16.97%；量产业务实现收入5.32亿元，同比上涨13.56%。在上半年，芯原芯片量产业务毛利率较去年也上涨了5.78个百分点。这说明芯原芯片量产业务能力有进一步提升，且为客户带来了更高的价值。
 
2023年上半年半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务来自物联网领域合计收入为5.13亿元，同比上涨47%，该领域收入比重为43.32%，同比提升14.55个百分点，增长强劲。
 
近年来，为继续延续摩尔定律的演进，两种集成电路新工艺节点技术的诞生打破了技术瓶颈，分别是FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进5nm FinFET、22nm FD-SOI到传统250nm CMOS制程的设计能力，且已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。
 
2023年上半年，芯原半导体IP授权服务新增客户数量17家，一站式芯片定制服务新增客户数量5家，整个上半年新增客户数量达22家。截至目前芯原累计半导体IP授权服务客户总数量近400家，一站式芯片定制服务客户总数量近310家。
 
 
研发投入超4亿元，5nm系统芯片成功流片，汽车领域布局加速
 
芯原高速重视研发投入，坚持以研发推进核心竞争力的提升，在2023年上半年芯原整体研发投入4.42亿元，研发投入金额占营业收入比重37.32%，较去年同期增长3.32个百分点。
 
随着先进制程的演进，线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升，使得单颗芯片中可集成的IP数量也大幅增加。根据IBS报告，以28nm工艺节点为例，单颗芯片中已可集成的IP数量为87个。当工艺节点演进至7nm时，可集成的IP数量达到178个。
 
在2020年之前，芯原就率先开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。在持续的高研发投入下，芯原终于在2023年成功一次性流片了5nm的系统芯片，向先进制程又迈出了一大步。未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向3nm及以下的方向继续缩小。
 
为应对汽车领域不断增长的市场需求，芯原为整个智能像素处理IP组合部署了汽车功能安全计划。2023年上半年，芯原在汽车领域也有不少突破性进展。芯原成功研发了基于Tile机制的多核架构，可以支持8K@30fps的高分辨率和4K@120fps的高帧率摄像机需求；且研究并定义了新一代的ISP8200系列产品，单个ISP IP支持高达8颗摄像头和2.0GPixel/s的高吞吐率像素计算，基于ISO26262开发流程并设计实现车规安全机制，可以满足无人驾驶领域的应用需求，在市场上具有较强的竞争力。
 
目前，芯原的图像信号处理器IP已获得ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工业功能安全标准认证，将加速芯原在汽车和工业领域的布局。目前，芯原的IP已授权给了全球20多家汽车电子客户。芯原其他的各类处理器IP也正在通过汽车功能安全标准认证的过程中。
 
芯原表示，在2023年会继续开发针对图像、机器视觉及先进通讯应用的矢量DSP-IP产品，包括针对不同级别性能要求的内核产品的开发和优化，业界通用嵌入式机器视觉库OpenCV、OpenVx等的开发和优化，以及其它矢量DSP应用方案的规划和实施。