华虹上市，国内晶圆代工格局已现

 

8月7日，华虹半导体正式在科创板挂牌上市，科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。

华虹半导体发行价格为52.00元/股，上市首日开盘报58.88元，盘中一度冲高价至59.88元，截至收盘，华虹半导体报53.06元，当日涨幅为2.04%，总市值为910.45亿元。

据发行结果公告显示，此次华虹公司科创板 IPO 募资总额达212.03亿元人民币，高于拟募资额的180亿元，是今年迄今为止科创板和A股最大规模 IPO。

 01 华虹的计划、财报、目前晶圆厂以及未来规划

华虹半导体前身为由中日合资成立于1997年的上海华虹NEC，经股权重组后，在港交所主板上市。

在成立之后的十多年时间里，华虹一直在8英寸产线的低制程工艺上摸索，到了2018年，华虹12英寸生产线建成投片，正式完成“8英寸＋12英寸”工艺产线布局，并将制程能力提升到55nm。

主营业务

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。华虹半导体立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

功率器件工艺平台收入稳步增长，收入分别为244,108.25万元、360,062.74万元和522,589.99万元，三年的复合增长率达46.32%。报告期内占比分别为36.77%、34.22%和31.36%，是华虹半导体最大的业务板块。

嵌入式非易失性存储器工艺平台收入分别为231,059.42万元、296,253.05万元和520,497.63万元，最近三年的复合增长率达50.09%，2021年及2022年收入显著上升，主要受益于对MCU及智能卡芯片的需求增加，收入增长趋势与下游产品需求及华虹半导体产能的稳定增长相匹配。

华虹半导体模拟与电源管理工艺平台收入分别为93,614.88万元、161,360.05万元和301,314.11万元，最近三年的复合增长率达79.41%，主要受益于新一代移动通讯基站建设及新能源市场增长，成为华虹半导体高速增长及重点发展的业务板块。

华虹半导体为客户提供8英寸及12英寸两种规格的晶圆代工及配套服务。

8英寸晶圆相关收入分别为620,281.87万元、742,298.94万元和990,902.78万元，近三年的复合增长率为26.39%，收入增长主要来自于产品组合的优化升级。

12英寸晶圆相关收入分别为43,615.76万元、310,044.64万元和675,772.22万元，近三年的复合增长率为293.62%，该部分收入全部来自于华虹半导体2019年四季度开始投产的12英寸产线，随着12英寸产线的产能爬坡、工艺逐渐稳定，华虹半导体12英寸产品收入及占比快速增长。

毛利率

华虹半导体主营业务毛利主要来自于8英寸产品，报告期内8英寸产品的毛利率分别为28.55%、36.05%和46.42%；2021年及2022年华虹半导体通过优化产品组合、提升产品价格，实现了8英寸产品整体毛利率的提升。

华虹半导体12英寸产线于2019年四季度开始投产，由于投产初期12英寸产线尚在产能爬坡阶段，而固定资产折旧、人工费用等固定成本较高，使得12英寸产品单位成本较高，2020年毛利及毛利率为负值；2021年及2022年，随着华虹半导体12英寸产品产销规模的快速增长，规模效应显现使得单位成本持续快速下降，毛利及毛利率均实现转正。

2020年，可比公司晶合集成、格罗方德毛利率为负，华虹半导体综合毛利率高于可比公司均值。

2021年及2022年，华虹半导体整体毛利率水平略低于同行业可比公司均值。对此，华虹半导体解释为华虹半导体华虹无锡12英寸仍在产能爬坡阶段，导致整体毛利率水平略低。

华虹半导体坚持技术和产品的持续创新，报告期内始终保持较高的研发费用并逐年增长。报告期内分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元，占各年营业收入的比例分别为10.97%、4.86%和6.41%。

目前的晶圆厂

根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。

华虹半导体目前有3座8英寸晶圆厂和1座12英寸晶圆厂，合计8英寸约当产能32.4万片/月，总产能位居中国大陆第二位。

据招股书显示，最近三年华虹半导体年产能分别达248.52万片、326.04万片、386.27万片（按照约当8英寸统计），年均复合增长率达24.67%，产能的快速扩充主要来自于华虹半导体12英寸产线，为华虹半导体主营业务收入快速增长提供了重要保障。

从华虹半导体的主要产品价格情况来看，平均售价达到581美元/片。

与台积电等主要竞争对手的比较情况

华虹半导体与其他同类企业相对比，华虹有4座晶圆厂，中芯国际、台积电、联电、格罗方德晶圆厂均在6座以上，其主要覆盖工艺节点在0.35微米到55纳米之间。

华虹半导体受益于独立式非易失性存储器及逻辑与射频产品收入的强劲增长，在报告期内55nm及65nm工艺节点收入呈现快速上升趋势，近三年的复合增长率达到了619.44%；受益于图像传感器、MCU以及电源管理芯片的需求旺盛，90nm及95nm工艺节点收入同样增长迅速，近三年的复合增长率达到了122.32%；在功率器件产品方面，大于0.35µm工艺节点收入近三年的复合增长率为42.19%。

报告期内，华虹半导体剔除政府补助抵减影响后的研发费用占营业收入比重总体与同行业可比公司相当，2020年较高的主要原因系年12英寸生产线处于产能爬坡阶段，华虹半导体加大研发人员的投入以及研发投片进行测试的数量。

募集资金用途

根据招股书，华虹半导体的募投项目分别是华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目，以及补充流动资金。其中，华虹制造（无锡）项目拟投入125亿元，项目达产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。

本项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。

 02 中国代工的崛起

实际上，2014年时，华虹半导体早已在香港联交所首次公开发股票并上市，2014年10月以11.25港币/股的价格公开发行合计228,696,000股股份。

本次，华虹半导体回A股上市，随着科创板IPO注册申请的获批，华虹半导体成为继中芯国际、华润微之后的，科创板第三家“A+H”的半导体企业。

中芯、华虹都回A股上市，为什么？

2020年，国内晶圆代工行业的老大哥中芯国际回A，从科创板上市申请获受理到正式上市仅用时45天，刷新科创板IPO过会速度纪录。

中芯国际选择回A股的时刻，刚好是证监会发布实施《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》，下调了上市红筹企业回归A股门槛。加上，相对于IST三巨头（英特尔、三星、台积电）每年超100亿美元的资本开支，中芯国际并没有优势，借助A股更宽容的融资环境，中芯国际募资，使得资本反哺实业。

对于转战A股，华虹半导体称，公司是香港联交所上市公司，缺乏在中国大陆的直接融资渠道。因此，公司亟需拓展融资渠道，以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。

华虹半导体相关负责人表示，本次IPO实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

“本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略，有助于进一步扩大产能规模，增强研发实力，丰富工艺平台，以更好地满足市场需求，提升在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。”该负责人表示。

也有业内人士认为，两大资本市场对于晶圆制造企业的估值差异较大，或许是促成华虹半导体回A的原因之一。华虹回归A股，能更好地享受到A股的溢价效应，从而巩固公司特色工艺平台的核心竞争力。

 03 国内晶圆代工格局已现

若华虹半导体成功上市，加上两年前回A的中芯国际以及过会的晶合集成，国内三大晶圆代工巨头将在科创板齐聚。此外，与中芯国际密切相关的中芯集成也以未盈利形式上市科创板。

中芯国际：重心放在28nm

目前中芯国际拥有6座晶圆厂，主要覆盖工艺节点在0.35微米和14nm之间。

中芯国际现有的工艺布局中，还有40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NOR Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、0.13微米EEPROM汽车电子平台研发项目。

公司的主要收入来源于特色工艺以及成熟逻辑平台，0.18μm以及 55/65nm这两部分占收入比例一半以上，成熟制程长期占比将维持在 7 成以上。

中芯国际的主要收入来源于特殊工艺以及成熟逻辑平台。成熟制程具备国际竞争力。未来 2-3 年内中芯国际成熟制程有望持续扩产。特色工艺具备较强竞争力，覆盖下游主要应用领域。

华虹半导体：工艺节点处于55nm

华虹半导体主攻成熟制程和特色工艺，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业。目前的工艺水平在0.35µm至55nm。

嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件方面，是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业。

晶合集成：液晶面板驱动芯片代工全球第一

晶合集成目前主要提供150nm-90nm 制程和 DDIC 工艺平台的晶圆代工业务。其搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，其中除 55nm 制程外均已实现量产，55nm 制程节点正在进行风险量产。

主要产品则在面板显示驱动芯片，晶合集成目前是液晶面板驱动芯片代工全球第一。2023年一季度，晶合集成实现营业收入10.9亿元，同比下滑61.33%，归母净利润亏损3.3亿元，同比下滑125.28%。

晶合集成在6月2日发布的投资者关系记录中表示，公司正在进行40nm、28nm的工艺研发，截至目前，公司的总产能已达到11万片/月。

中芯集成：MEMS 和功率器件芯片

中芯集成则主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。中芯集成的综合能力在2020年中国大陆MEMS代工厂中排名第一。

工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。2022年第四季度，其晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。  

 

 

 

 

审核编辑：刘清