三星与美光督促芯片界转用新型内存技术

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  三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackable memory)芯片技术过渡,此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。

  三星和美光在共同声明中表示,DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube”的混合内存芯片技术过渡,该技术就是将一个芯片叠加到另一芯片之上。新技术将使得内存芯片更快、更高效的向处理器提供数据。

  美光内存营销总经理斯科特·格拉汉姆(Scott Graham)表示:“相比现在使用的传统内存技术,你可以在低能耗的基础上传输更多数据。我们现在可以做到节能近70%。”

  目前的内存芯片产业规模达到了390亿美元,以往采用的内存芯片技术就是将DRAM芯片并排在小型电路板上,然后将后者安置在电脑主板中。三星和美光表示,随着内存和处理器速度需求的提升,这种布局

  往往会导致内存带宽达到瓶颈,能耗太大,并占据太多设备空间。

  新设计技术由于是内存芯片将数据发送至控制器层,后者再将信息传送给处理器,因此第二片电路板就不再需要。

  

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