华为公开封装专利：有利于提高芯片性能

　　华为技术有限公司最近增加了多项专利信息，其中一项专利名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”，公开号码为cn116547791a。

　　根据专利摘要，这次申请有助于芯片性能的提高。芯片包包括基板、该裸芯片、第一保护结构及屏蔽结构；该裸芯片、第一保护结构和屏蔽结构都设置在基板的第一表面。该包裹第一保护结构，芯片侧面堵塞的包裹，不仅第一保护结构背离该裸芯片的半导体表面，还有芯片第一表面1，保护结构的第一表面及其结构阻挡的第一表面，其中该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面，该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面，该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。

　　据了解，截至2022年底，华为拥有有效授权专利超过12万项，主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东、非洲。华为在中国和欧洲分别拥有4万多项专利，在美国拥有22000多项专利。