关于无铅焊接的机理是什么 锡焊原理及焊点可靠性分析
制造/封装
500人已加入
描述
熔融焊料在金属表面润湿的程度除了与液态焊料与母材表面清洁程度有关，还与液态焊料的表面张力有关。
表面张力与润湿力的方向相反，不利于润湿。表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。
编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
无铅焊接在操作中的常见问题2009-04-07 0
-
[分享]电路板可靠性分析2009-05-18 0
-
微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述2010-04-24 0
-
无铅焊接和焊点的主要特点2013-10-10 0
-
有铅锡与无铅锡可靠性的比较2013-10-10 0
-
无铅焊接互连可靠性的取决因素2018-09-14 0
-
BGA焊接工艺及可靠性分析2018-12-30 0
-
关于有铅锡与无铅锡可靠性问题分析2010-10-25 1186
-
无铅焊接的特点分析2010-10-25 1808
-
基于无铅工艺的手机芯片UV胶绑定可靠性分析2017-12-12 1178
-
浅谈一下无铅焊锡丝可靠性测试方法？2022-09-08 1105
-
无铅焊接的可靠性2024-10-16 215
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
