半导体封装测试工艺详解图
制造/封装
469人已加入
描述
划片工序是将已扩散完了形成芯片单元的大圆片进行分割分离。从划片工艺上区分有：全切和半切两种
全切：将大圆片划透。适用于比较大的芯片，是目前最流行的划片工艺。
编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
#芯片设计 #半导体 #芯片封装 半导体芯片制造后道工艺，封装测试.学习电子知识 2022-10-06
-
有关半导体工艺的问题2009-09-16 0
-
半导体工艺讲座2009-11-18 0
-
芯片封装测试工艺教程教材资料2012-01-13 0
-
半导体器件与工艺2012-08-20 0
-
半导体生产封装工艺简介2020-03-27 8215
-
IC封装测试工艺流程2020-10-10 7731
-
封装测试工艺教育资料2021-04-08 671
-
详解半导体封装测试工艺2023-05-31 1144
-
半导体芯片封装测试工艺流程 封装工艺的主要流程是什么2023-07-19 1726
-
半导体封装测试工艺详解2023-08-17 887
-
半导体制造工艺之光刻工艺详解2023-08-24 1369
-
【半导体后端工艺：】第一篇了解半导体测试2023-11-24 679
-
一文详解半导体封装测试工艺流程2023-11-29 1933
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
