半导体封装测试工艺详解图
制造/封装
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描述
划片工序是将已扩散完了形成芯片单元的大圆片进行分割分离。从划片工艺上区分有：全切和半切两种
全切：将大圆片划透。适用于比较大的芯片，是目前最流行的划片工艺。
编辑：黄飞
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