中国微波及天线技术交流展览会将于 8 月 9-11 日在上海世博展览馆举办,展示包括射频/微波/毫米波元件、测试测量、EDA 仿真、天线设计、电缆/连线器、芯片和封装等在内的最新产品及应用。
本次会议上,Cadence 主任应用工程师万智龙先生将在“5G高速设计与无线通信论坛”上带来题为《高集成射频系统开发中的电磁分析和设计流程的进展》的技术演讲。
演讲主题
高集成射频系统开发中的电磁分析
和设计流程的进展
演讲时间&地点
8 月 10 日 1530
上海世博展览中心
(上海市浦东新区博成路850号-北门)
论坛 E 区 上海世博展览馆二楼 3 号馆
演讲摘要
本次演讲将探讨针对大规模射频设计的分布式多处理电磁(EM)分析如何通过在 AWR Design Environment 中集成的 Clarity 3D 求解器来提供系统级签核的工作流程。同时将提供一些实际案例展示基于 PCB 的设计验证、面向 MMIC 封装的 RF 内表征设计,以及相控阵天线设计和优化的工作流程。
演讲嘉宾
万智龙
Cadence 主任应用
工程师
负责 Cadence AWR 产品线的技术推广与支持,为客户在无线通信、消费电子、国防科工、雷达、测试测量及自动驾驶方面的应用提供解决方案。在射频、微波领域有比较多的行业经验和技术积累。
同期,Cadence 还将在 #650 展位向您展示最新解决方案。欢迎您的莅临!
特别提醒
参观 IME 2023 上海微波及天线技术展览会,请务必携带本人身份证方可入场(海外及港澳台地区人士需持本人护照/港澳通行证/台胞证至人工登记台登记)。
Cadence 精彩演讲期待您的聆听!
关于 Cadence
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