解析SMT组装中锡珠的形成原理及应对方法

焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的重要缺陷，主要发生在片式阻容组件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。

本文为大家简单解析一下锡珠的形成原理及应对方法。

一、焊球的分类

根据锡珠的发生个数和大小，可以分为4种情况。

单个焊粉的情况下，直径为10～40µm，如果大小有50µm以上，则认为是多个焊粉融合。

二、助焊剂内锡珠形成原理

・加热时锡膏坍塌

在加热时锡膏出现坍塌，但并不是完全连接两焊盘（见0.1mm位置），而是在绿油桥中形成薄薄的锡珠（见0.2mm位置）。

・助焊剂流出

随着溶融时助焊剂流出，较迟溶解的焊粉流出。

三、常见锡珠形成原因

回流焊温度曲线设置不当；

助焊剂未能发挥作用；

模板的开孔过大或变形严重；

贴片时放置压力过大；

焊膏中含有水分；

印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；

采用非接触式印刷或印刷压力过大；

焊剂失效。

四、常见防止锡珠产生方法

PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

尽可能地降低焊锡温度；

使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；

尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；

更快的传送带速度也能减少锡珠。

审核编辑：汤梓红