时擎科技宣布完成新一轮融资

边端智能交互和信号处理芯片提供商时擎科技日前宣布在上半年连续完成B+和B++轮融资，本次投资者包括新尚资本、济南高新控股旗下的高新财金、永徽资本、老股东邦明资本及部分个人投资者。

 

时擎科技成立于2018年，现有员工近百人，总部位于上海张江，并在无锡、深圳和香港设有子公司或分公司。成立以来，时擎科技坚持自研RISC-V架构的领域专用处理器，并以此为核心，推出了一系列面向边端侧智能交互和信号处理的芯片产品，广泛应用在包括消费和工业在内的各类语音、视觉、影像、通信、工控等领域和场景中。

 

公司近3年来取得了业绩的快速成长，尤其是在疫情和行业周期双重压力的2022年，公司依然取得了50%以上的业绩增长，同时公司注重提质增效，研发人员的人均产出超过150万人民币，在同类初创公司中处于领先水平。而本次在2023上半年，连续完成亿元级别的B+轮和B++轮融资，也证明了在当前“资本寒冬期”，投资人对时擎科技发展前景的持续看好。

 

谈及本次融资，

时擎科技创始人蒋寿美、于欣表示：

感谢投资人一如既往的支持和信任，我们将继续秉持低调、务实、高效的风格，一步一个脚印稳步发展，力争穿越行业周期，成长成为业界领先的边端智能交互和信号处理芯片供应商。